| Mitsubishi HG-SR202BJ+MR-J4-200A |
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Mitsubishi HG-SR202BJ+MR-J4-200A運用以上的解決方案,我們針對CTLE模塊中的小電感進行了實測對比,發(fā)現(xiàn)IRIS的結(jié)果在DC-300G整個頻率范圍內(nèi)和測試都吻合的很好,偏差僅在4%以內(nèi)。 圖4仿真測試結(jié)果對比 05總結(jié) 本文介紹了光芯片設(shè)計在電磁仿真方面面臨的三大挑戰(zhàn),即更高的數(shù)據(jù)傳輸速率、版圖規(guī)模極大增加及復雜的多工藝場景。芯和半導體針對這些挑戰(zhàn),推出了高效的光通信芯片電磁提取解決方案:利用IRIS/iModeler軟件,實現(xiàn)了快速高精度電磁提取,無源器件優(yōu)化建模等應(yīng)用,極大地降低了設(shè)計師的迭代次數(shù)和產(chǎn)品投放市場周期。 了解更多應(yīng)用案例和技術(shù)資料,請點擊"閱讀原文"。 芯和半導體EDA介紹 芯和半導體成立于2010年,是國內(nèi)提供“半導體全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案”的供應(yīng)商。芯和半導體EDA是新一代智能電子產(chǎn)品中設(shè)計高頻/高速電子組件的首選工具,它包括了三大產(chǎn)品線: 芯片設(shè)計仿真產(chǎn)品線為晶圓廠提供了精準的PDK設(shè)計解決方案, 為芯片設(shè)計公司提供了片上高頻寄生參數(shù)提取與建模的解決方案; 先進封裝設(shè)計仿真產(chǎn)品線為傳統(tǒng)型封裝和先進封裝提供了高速高頻電磁場仿真的解決方案; 高速系統(tǒng)設(shè)計仿真產(chǎn)品線為PCB板、組件、系統(tǒng)的互連結(jié)構(gòu)提供了快速建模與無源參數(shù)抽取的仿真平臺,解決了高速高頻系統(tǒng)中的信號、電源完整性問題。 芯和半導體EDA的強大功能基于:自主知識產(chǎn)權(quán)的多種尖端電磁場和電路仿真求解技術(shù)、繁榮的晶圓廠和合作伙伴生態(tài)圈(芯和半導體EDA在所有主流晶圓廠的先進工藝節(jié)點和先進封裝上得到了不斷驗證)、以及支持基于云平臺的高性能分布式計算技術(shù),在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域已得到廣泛應(yīng)用。 關(guān)于芯和半導體 芯和半導體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案,致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計。 芯和半導體自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導體先進工藝節(jié)點和先進封裝上不斷得到驗證,并在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、數(shù)據(jù)中心和汽車電子等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計公司與制造公司。 芯和半導體同時在全球5G射頻前端供應(yīng)鏈中扮演重要角色,其通過自主創(chuàng)新的濾波器和系統(tǒng)級封裝設(shè)計平臺為手機和物聯(lián)網(wǎng)客戶提供射頻前端濾波器和模組,并被Yole評選為全球IPD濾波器領(lǐng)先供應(yīng)商。
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