| TC-5026 |
 |
價格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：本地 |
| 最少起訂量：1 | 發(fā)貨地：本地至全國 | |
| 上架時間：2019-06-06 06:45:31 | 瀏覽量：8 | |
蘇州本山貿(mào)易有限公司
 |
||
| 經(jīng)營模式：其他 | 公司類型：貿(mào)易型 | |
| 所屬行業(yè)：軸承配件 | 主要客戶：全國 | |
 在線咨詢  |
||
| 聯(lián)系人:龔曉宇 () | 手機:15606222164 |
電話: |
傳真: |
| 郵箱:1145899226@qq.com | 地址:高新區(qū)獅山路111號 |
TC-5026
Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5026新型導(dǎo)熱矽脂，能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本， 其導(dǎo)熱效能比目前市面上的導(dǎo)熱脂平均高出10％至15％，適用於各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。 TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。 這項新材料擁有絕佳的長期熱穩(wěn)定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的製程適用範(fàn)圍(process window)以改進製造穩(wěn)定性、 重複利用率性和整體良率。該公司表示，由於新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發(fā)與設(shè)計過程裡， 導(dǎo)熱矽脂和其它導(dǎo)熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導(dǎo)熱矽脂之外，Dow Corning也提供種類廣泛的導(dǎo)熱介面材料，包括導(dǎo)熱墊片、 導(dǎo)熱薄膜和凝膠，以滿足業(yè)界的各種散熱管理要求。 |
| 版權(quán)聲明：以上所展示的信息由會員自行提供，內(nèi)容的真實性、準確性和合法性由發(fā)布會員負責(zé)。機電之家對此不承擔(dān)任何責(zé)任。 友情提醒：為規(guī)避購買風(fēng)險，建議您在購買相關(guān)產(chǎn)品前務(wù)必確認供應(yīng)商資質(zhì)及產(chǎn)品質(zhì)量。 |
機電之家網(wǎng) - 機電行業(yè)權(quán)威網(wǎng)絡(luò)宣傳媒體
關(guān)于我們 | 聯(lián)系我們 | 廣告合作 | 付款方式 | 使用幫助 | 會員助手 | 免費鏈接Copyright 2026 jdzj.com All Rights Reserved??技術(shù)支持：機電之家 服務(wù)熱線：0571-87774297
網(wǎng)站經(jīng)營許可證:浙B2-20080178
