SC-F導熱墊片可以根據應用環境的要求，裁切成任意尺寸和形狀滿足不同設計需要。
典型應用，CPU、GPU等功率器件，半導體和散熱片之間，功率電源模塊與散熱部件之間，需要將熱轉送到外殼或其它散熱器的場合
替代易產生污染的導熱膏
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SC-F導熱硅膠片性能參數參考 |
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項目 |
測試結果 |
單位 |
測試標準 |
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顏色 |
Gray |
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Visual |
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厚度（mm）/(inch) |
0.5-15 |
mm |
ASTM D374 |
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比重 |
1.8土0.3 |
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ASTM D792 |
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硬度(shore 00) |
12~45 |
Shore ℃ |
ASTM D2240 |
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耐溫范圍（℃）/（℉） |
-50℃-+200℃ |
℃ |
EN344 |
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擊穿電壓 |
>3.8 |
Kv/mm |
ASTM D149 |
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體積阻抗（Ω.cm） |
1.5*1013 |
Ω.cm |
ASTM D257 |
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阻燃性 |
V-0 |
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UL-94 |
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介電強度（KV/mm ac） |
6 |
KV/mm ac |
ASTM D149 |
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耗散因數 @1MHZ |
5.05 |
@1MHZ |
ASTM D150 |
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導熱系數（W/m.k） |
1.3 |
W/m.k |
ASTM D5470 |
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熱阻率（℃/W） |
0.21 |
℃/W |
ASTM D5470 |
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