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  封頭是容器的一個部件，根據幾何形狀的不同，可分為球形、橢圓形、碟形、球冠型、錐殼和平蓋等幾種，其中球形 、橢圓形、碟形、球冠型封頭又統稱為凸型封頭。

運用于各種容器設備，如儲罐、換熱器、塔、反應釜、鍋爐和分離設備等。

  封頭的最小厚度就是按GB150規定的第一強度理論計算出的保證在強度上不出事的厚度，即能夠安全運行到下一個檢驗周期所需的最小厚度。

應是計算厚度+安全運行到下一個檢驗周期所需的腐蝕裕量（新產品指設計壽命的腐蝕裕量）。

  封頭標準上傾向于計算厚度加腐蝕余量，但是這種厚度好像沒有考慮到開孔補強問題，所以我們在標注時都是標注名義厚度，

后面注明：如果有開孔的時候標注名義厚度減厚度負偏差，如果只有中心開孔時可以標注計算厚度加腐蝕余量，標注最小厚度主要是避免不必要的成本增加，

比如名義厚度為16mm，如果標注最小厚度，那封頭成型前的坯料可能也可以用16mm的，如果不標注，那可能要用18mm的坯料，造成成本增加。

  封頭包括凸形封頭、錐殼、變徑段、平蓋及緊縮口的設計。凸形封頭包括：半球形封頭、橢圓形封頭、碟形封頭和球冠形封頭。從受力角度看凸形封頭中從半球形封頭逐漸不好，但從制造難度上看，逐漸好制造。

  封頭由于受力較好，加工較易，因此被廣泛應用于化工、輕工、石油及制藥等行業的中低壓容器。人們通常認為封頭是由半個橢圓殼和一段直邊圓筒組成的，

封頭制造時封頭展開面積就是根據這一假設推導計算的，然而構成封頭的那半個橢圓殼是不是真正的橢圓殼呢?如果不是，又當如何計算封頭的展開面積呢?

筆者根據回轉殼體的基本概念詳細分析封頭的幾何形狀，并根據封頭真正的幾何形狀推導其展開面積，為制造提供準確的下料尺寸。

  1.封頭幾何形狀

  回轉殼體基本概念

  殼體是被兩個曲面所限定的物體，等分殼體各點厚度的曲面稱為殼體的中面，中面是回轉曲面的殼體稱為回轉殼體，而回轉曲面則是一條平面曲線繞同平面的一根軸旋轉而成的曲面，

并稱這條平面曲線為該回轉曲面的母線。回轉殼體尤其是回轉薄殼的幾何形狀通常根據中面母線來描述。

  2.中面母線方程

  等厚度的封頭無疑也是一個回轉殼體，但無論是沖壓還是旋壓成型的封頭只能保證其橢圓殼部分的內表面(或外表面)為橢球面，中面及外表面(或內表面)并非橢球面，

即其內表面(或外表面)母線是橢圓，而中面及外表面(或內表面)母線并非橢圓。