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TGV玻璃通孔技術被認為是下一代三維集成的關鍵技術。目前TGV已成為半導體3D封裝領域研究重點和熱點，盡管玻璃基板的使用率還未普遍，但有預測稱，一旦實現，將成為基板行業新的游戲規則改變者。
全自動TGV晶圓玻璃光刻后超聲波清洗機在業內率先提出TGV3.0，是國內玻璃通孔技術的引領者，主力開發玻璃基三維集成基板、3D微結構玻璃及Chiplet三維集成等先進封裝領域解決方案。現旗下三疊紀公司已研制成功，成為國內甚至國際領先技術。
全自動TGV晶圓玻璃光刻后超聲波清洗機玻璃材料幾乎沒有自由移動的電荷，介電性能優良、介電常數低，玻璃通孔技術(TGV)可以有效避免TSV的高頻損耗問題；同時，TGV技術還可以省去銅填充前的前阻擋層和氧化覆膜層制作；此外，顯著減小鍍銅層與基板之間的過孔電容，降低過孔有源和無源電路之間的電磁干擾。這樣不僅大幅提高射頻微系統的性能(相對TSV)、減小體積(相對TCV)，而且可大幅降低工藝復雜度和加工成本。且可實現最多4層基板堆疊，垂直互聯，三維封裝，最小孔徑達10μM，因此，對射頻微系統而言，TGV作為通用、基礎的系統級封裝技術，是理想的射頻微系統三維集成解決方案。

成無源器件IPD、折疊屏、Micro LED、微流控提供基板材料和集成技術。
全自動TGV晶圓玻璃光刻后超聲波清洗機可提供TGV各制程配套濕法清洗設備：
全自動TGV晶圓玻璃光刻后超聲波清洗機基板材料:石英玻璃、硼硅玻璃、高鋁玻璃、藍寶石玻璃等
全自動TGV晶圓玻璃光刻后超聲波清洗機基板尺寸：4英寸,6英寸,8英寸晶圓,2-8英寸方片、矩形片,厚度0.1~5mm
用于晶圓激光打孔前后，玻璃腐蝕后，濺射前，磨拋后，光刻前，全工藝完成后的清洗干燥，通過特定的清洗液，在超聲溢流等不同槽體功能的輔助下將基板表面的顆粒油污等清洗干凈，達到生產過程工藝要求。
全自動TGV晶圓玻璃光刻后超聲波清洗機作用為先通過激光誘導后，通過濕法腐蝕的方式，對基板做一些通孔或微結構。基板性質：深徑比＞50：1，最小孔徑 10 微米；
可在濕法刻蝕條件下， 晶圓表面的金屬膜層進行曝光顯影后，對金屬進行圖形化刻蝕；
全自動TGV晶圓玻璃光刻后超聲波清洗機結構：
采用玻璃鋼一次壓模成型，耐酸堿耐腐蝕、耐高溫、耐碰撞、易清洗等優點

為錐形設計，成120℃頂角，有利于鹽霧產生的液滴不直接滴落在試樣上，保證了試樣的準確度
全自動TGV晶圓玻璃光刻后超聲波清洗機左側設有分液管壹個，可以測定鹽霧沉降量大小4) 設備箱蓋和箱體之間設有水密封凹槽，氣密封性好，并設有放水裝置
工作室底部設有擋水圈，中間為溢水口，既可保持一定水位，防止箱體老化，又可將多余的水排出箱外
獨特門鏈，開閉箱門輕松自如，四周水槽無鹽霧溢出。YW/R-010以上的規格箱門開啟采用獨特的氣動式，可直接在控制面板上操作。
全自動TGV晶圓玻璃光刻后超聲波清洗機材質：
整體為進口PVC增強硬質塑料板，表面光潔平整，并耐老化、耐腐蝕、易清洗、無泄露，摒棄玻璃鋼材質應時間 而產生表面退色纖維化
全自動TGV晶圓玻璃光刻后超聲波清洗機進口耐沖擊板材制造，便于試驗時觀測試驗樣品受試狀況

進口PVC板， 超大鹽水箱設計，杜絕因缺少鹽水而中斷試驗
高壓空氣管：銅管或橡膠管
全自動TGV晶圓玻璃光刻后超聲波清洗機飽和空氣桶：采用進口高級不銹鋼（SUS304）板；采用亨利定律，予以加溫加濕，并提供實驗所需之濕度（飽和空氣桶作用：針對壓縮進去的空氣加熱、加濕以及油過濾）
所有管道均采用加厚型氟硅橡膠管，十五年可保持不老化及龜裂
形狀為人字拱形（冷凝水滴從斜壁回流箱內，不會產生滴落于樣品上的現象）
全自動TGV晶圓玻璃光刻后超聲波清洗機與箱體采用水密封，從而防止鹽霧外泄
標準配置：圓棒8個、V型樣品架4支、玻璃噴嘴2只、漏斗2支、計量筒2套、排氣管：2m、噴霧管：2m、電源連接：3 米連接線、排水裝置：排水管尺寸直徑為40mm，用于排廢水及霧氣
其它設計：配電箱安裝除濕排風扇，防止潮濕天氣，損壞控制電器750型號以上箱蓋開啟為氣壓缸自動開關、操作方便