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TGV玻璃通孔技術被認為是下一代三維集成的關鍵技術。目前TGV已成為半導體3D封裝領域研究重點和熱點，盡管玻璃基板的使用率還未普遍，但有預測稱，一旦實現，將成為基板行業新的游戲規則改變者。
全自動TGB晶圓玻璃激光誘導后通孔腐蝕機在業內率先提出TGV3.0，是國內玻璃通孔技術的引領者，主力開發玻璃基三維集成基板、3D微結構玻璃及Chiplet三維集成等先進封裝領域解決方案。現旗下三疊紀公司已研制成功，成為國內甚至國際領先技術。
全自動TGB晶圓玻璃激光誘導后通孔腐蝕機玻璃材料幾乎沒有自由移動的電荷，介電性能優良、介電常數低，玻璃通孔技術(TGV)可以有效避免TSV的高頻損耗問題；

同時，TGV技術還可以省去銅填充前的前阻擋層和氧化覆膜層制作；此外，顯著減小鍍銅層與基板之間的過孔電容，降低過孔有源和無源電路之間的電磁干擾。這樣不僅大幅提高射頻微系統的性能(相對TSV)、減小體積(相對TCV)，而且可大幅降低工藝復雜度和加工成本。且可實現最多4層基板堆疊，垂直互聯，三維封裝，最小孔徑達10μM，因此，對射頻微系統而言，TGV作為通用、基礎的系統級封裝技術，是理想的射頻微系統三維集成解決方案。 利用TGV優異的微波性能和3D微結構加工能力，TGV玻璃通孔技術可廣泛用于通信、物聯網、軍事電子等領域，支撐高性能IPD集成無源器件、壓力傳感器封裝、Mini/Micro LED、微流控芯片、電子煙霧化芯、原子鐘氣室等新一代產品開發。為3D-SIP、集成無源器件IPD、折疊屏、Micro LED、微流控提供基板材料和集成技術。
全自動TGB晶圓玻璃激光誘導后通孔腐蝕機可提供TGV各制程配套濕法清洗設備：
基板材料:石英玻璃、硼硅玻璃、高鋁玻璃、藍寶石玻璃等

全自動TGB晶圓玻璃激光誘導后通孔腐蝕機基板尺寸：4英寸,6英寸,8英寸晶圓,2-8英寸方片、矩形片,厚度0.1~5mm
全自動TGB晶圓玻璃激光誘導后通孔腐蝕機用于晶圓激光打孔前后，玻璃腐蝕后，濺射前，磨拋后，光刻前，全工藝完成后的清洗干燥，通過特定的清洗液，在超聲溢流等不同槽體功能的輔助下將基板表面的顆粒油污等清洗干凈，達到生產過程工藝要求。
全自動TGB晶圓玻璃激光誘導后通孔腐蝕機作用為先通過激光誘導后，通過濕法腐蝕的方式，對基板做一些通孔或微結構。基板性質：深徑比＞50：1，最小孔徑 10 微米；
可在濕法刻蝕條件下， 晶圓表面的金屬膜層進行曝光顯影后，對金屬進行圖形化刻蝕；
全自動TGB晶圓玻璃激光誘導后通孔腐蝕機參數說明：
外形尺寸：2000×1120 ×1000 mm
加工版面：≤寬600mm(長度不限)
全自動TGB晶圓玻璃激光誘導后通孔腐蝕機工作形式：連續進料、雙面噴淋式
過濾形式：供液過濾 下料過濾
加熱系統：鈦合金防腐加熱

全自動TGB晶圓玻璃激光誘導后通孔腐蝕機工作溫度：-10-50度（自動恒溫）
蝕刻速度：無級調速
功 率：3.5kw/380V
全自動TGB晶圓玻璃激光誘導后通孔腐蝕機控制系統：蝕刻開關、單雙面蝕刻控制開關、自動溫控、水平輪片傳送（無級調速）
注：該機可按具體需求，針對性設計；
全自動TGB晶圓玻璃激光誘導后通孔腐蝕機技術參數：
1．溫度范圍：室溫 5℃～55℃
2．溫度均
4．鹽霧沉降量：1~2ml/h.80cm2
5．全自動TGB晶圓玻璃激光誘導后通孔腐蝕機噴霧方式：連續、間隙噴霧任意選擇
6．試驗定時 ：1～999（S、M、H）可調勻度：≤2℃
7．溫度波動度：≤±0.5℃