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AI芯片，廣義上是面向人工智能應(yīng)用芯片，其中GPU（如英偉達(dá)A100/H100、華為昇騰910）是最為常見的A芯片類型之一。GPU具備海量數(shù)據(jù)并行運(yùn)算能力，成為A芯片的主流。NVIDIA 、AMD、Intel相繼發(fā)布了高算力Chiplet芯片。這些芯片離不開Cowos、FOEB等先進(jìn)封裝平臺。全自動TGV晶圓玻璃槽式激光誘導(dǎo)后通孔腐蝕機(jī)AI芯片尺寸/封裝基板越來越大，玻璃基封裝被提上日程。無論作為基板還是中介層，都已被證實(shí)商業(yè)化的潛質(zhì)，給芯片設(shè)計(jì)架構(gòu)師提供更大的設(shè)計(jì)空間。

當(dāng)前AI運(yùn)算及處理器芯片的封裝尺寸越來越大，大尺寸FCBGA翹曲面臨瓶頸。由于大尺寸芯片不斷增加芯板厚度來克服翹曲問題，會使得通孔距離變長增加了過孔傳輸損耗，且無法同時滿足高模量與DK、DF指標(biāo);高溫下的漲縮變形小，可降低50的圖形失真。玻璃基板可以提高系統(tǒng)的良率與可靠性，帶來新一代的光通信革命：玻璃基板在AI芯片大尺寸封裝當(dāng)中可以克服有機(jī)基板的翹曲問題，強(qiáng)化 GPU 的結(jié)構(gòu)并實(shí)現(xiàn)更好的電氣和機(jī)械可靠性（可與ABFPI共用）可實(shí)現(xiàn)超大尺寸、高組裝產(chǎn)量的外形封裝。

全自動TGV晶圓玻璃槽式激光誘導(dǎo)后通孔腐蝕機(jī)TGV技術(shù)從平面集成到三維集成，為我國未來半導(dǎo)體提供了彎道超車的機(jī)會。目前中國玻璃基板技術(shù)基本上跟國際上同步的，在某些細(xì)節(jié)甚至是領(lǐng)先的。為了獲得高縱橫比的孔，需要高選擇性的蝕刻工藝。在某些情況下取決于玻璃的選擇，用酸蝕刻就已足夠。但在許多其他情況下，酸性蝕刻的結(jié)果并不符合要求，因?yàn)槲g刻速度非常快。這會導(dǎo)致工藝選擇性低，無法實(shí)現(xiàn)高縱橫比，造成更大的錐角。
我公司提供的全自動TGV晶圓玻璃槽式激光誘導(dǎo)后通孔腐蝕機(jī)：提供基于堿性介質(zhì)的優(yōu)化型高選擇性蝕刻工藝。蝕刻工藝可以保持非常高的選擇性，同時保持較短的工藝時間。高選擇性蝕刻工藝可實(shí)現(xiàn)：
優(yōu)勢：1.低至 1 度的超低錐角
2.非常短的工藝時間
3. 高.縱橫比過孔
我公司提供面向晶圓和面板幅面的蝕刻解決方案。全自動TGV晶圓玻璃槽式激光誘導(dǎo)后通孔腐蝕機(jī) 可以以 6 到 12 英寸的晶圓以及 510 * 515 （mm） 、457 * 610（mm） 600 * 600 （mm） 等的面板幅面的板級封裝TGV玻璃制造。