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TGV玻璃通孔技術被認為是下一代三維集成的關鍵技術。目前TGV已成為半導體3D封裝領域研究重點和熱點，盡管玻璃基板的使用率還未普遍，但有預測稱，一旦實現，將成為基板行業新的游戲規則改變者。
全自動TGV晶圓玻璃激光打孔后超聲波清洗機在業內率先提出TGV3.0，是國內玻璃通孔技術的引領者，主力開發玻璃基三維集成基板、3D微結構玻璃及Chiplet三維集成等先進封裝領域解決方案。現旗下三疊紀公司已研制成功，成為國內甚至國際領先技術。
全自動TGV晶圓玻璃激光打孔后超聲波清洗機玻璃材料幾乎沒有自由移動的電荷，介電性能優良、介電常數低，玻璃通孔技術(TGV)可以有效避免TSV的高頻損耗問題；同時，TGV技術還可以省去銅填充前的前阻擋層和氧化覆膜層制作；此外，顯著減小鍍銅層與基板之間的過孔電容，降低過孔有源和無源電路之間的電磁干擾。

這樣不僅大幅提高射頻微系統的性能(相對TSV)、減小體積(相對TCV)，而且可大幅降低工藝復雜度和加工成本。且可實現最多4層基板堆疊，垂直互聯，三維封裝，最小孔徑達10μM，因此，對射頻微系統而言，TGV作為通用、基礎的系統級封裝技術，是理想的射頻微系統三維集成解決方案。 利用TGV優異的微波性能和3D微結構加工能力，TGV玻璃通孔技術可廣泛用于通信、物聯網、軍事電子等領域，支撐高性能IPD集成無源器件、壓力傳感器封裝、Mini/Micro LED、微流控芯片、電子煙霧化芯、原子鐘氣室等新一代產品開發。為3D-SIP、集成無源器件IPD、折疊屏、Micro LED、微流控提供基板材料和集成技術。
可提供TGV各制程配套濕法清洗設備：
全自動TGV晶圓玻璃激光打孔后超聲波清洗機基板材料:石英玻璃、硼硅玻璃、高鋁玻璃、藍寶石玻璃等

全自動TGV晶圓玻璃激光打孔后超聲波清洗機基板尺寸：4英寸,6英寸,8英寸晶圓,2-8英寸方片、矩形片,厚度0.1~5mm
全自動TGV晶圓玻璃激光打孔后超聲波清洗機用于晶圓激光打孔前后，玻璃腐蝕后，濺射前，磨拋后，光刻前，全工藝完成后的清洗干燥，通過特定的清洗液，在超聲溢流等不同槽體功能的輔助下將基板表面的顆粒油污等清洗干凈，達到生產過程工藝要求。
全自動TGV晶圓玻璃激光打孔后超聲波清洗機作用為先通過激光誘導后，通過濕法腐蝕的方式，對基板做一些通孔或微結構。基板性質：深徑比＞50：1，最小孔徑 10 微米；
可在濕法刻蝕條件下， 晶圓表面的金屬膜層進行曝光顯影后，對金屬進行圖形化刻蝕；
所有管道均采用加厚型氟硅橡膠管，十五年可保持不老化及龜裂
全自動TGV晶圓玻璃激光打孔后超聲波清洗機形狀為人字拱形（冷凝水滴從斜壁回流箱內，不會產生滴落于樣品上的現象）
密封：與箱體采用水密封，從而防止鹽霧外泄

全自動TGV晶圓玻璃激光打孔后超聲波清洗機標準配置：圓棒8個、V型樣品架4支、玻璃噴嘴2只、漏斗2支、計量筒2套、排氣管：2m、噴霧管：2m、電源連接：3 米連接線、排水裝置：排水管尺寸直徑為40mm，用于排廢水及霧氣
其它設計：配電箱安裝除濕排風扇，防止潮濕天氣，損壞控制電器750型號以上箱蓋開啟為氣壓缸自動開關、操作方便
全自動TGV晶圓玻璃激光打孔后超聲波清洗機特點：
通過高壓噴淋及被蝕刻板直線運動形成連續不間斷進料狀態進行對工件腐蝕以提高生產效率；
全自動TGV晶圓玻璃激光打孔后超聲波清洗機加大了噴淋與被蝕刻金屬板的有效面積和蝕刻均勻程度，無論在蝕刻效果、速度和改善操作者的環境及方便程度，都優于潑濺式蝕刻；

全自動TGV晶圓玻璃激光打孔后超聲波清洗機經反復實驗噴射壓力在1-2 Kg/cm2的情況下被蝕刻工件上所殘留的蝕刻圬漬能被有效清處掉，使蝕刻速度在傳統蝕刻法上大大提高，由于該蝕刻機液體可循環再生使用，此項可大大降低蝕刻成本，也可達到環保加工要求。 ·該雙面腐蝕機可配備自動烘干烘烘道，自動雙面顯影機，自動上色機，數控制版機，堆金電鍍機可達到各種金屬加工行業的批量加工要求；
此機適合單雙面圖文腐蝕，亦能雕穿金屬形成鏤空效果，適合現有仍采用較老式的潑濺式蝕刻機或其它金屬加工廠升級設備。
全自動TGV晶圓玻璃激光打孔后超聲波清洗機可對各種金屬如：鐵、銅、鋁、鈦金、不銹鋼、鋅版、等金屬和金屬制品的表面蝕刻圖紋、花紋、幾何形狀，并能精確鏤空。也可專業針對各種型號的國產和進口不銹鋼進行蝕刻和薄板切割，如今廣泛應用于金卡標牌加工、手機按鍵加工、不銹鋼濾網加工、不銹鋼電梯裝飾板加工、金屬引線框加工、金屬眼睛腳絲加工、線路板加工、裝飾性金屬板加工等工業用途。