| 產品參數 |
| 品牌 | 科圣達 |
| 規格 | KSD-BFH |
| 加工定制 | 是 |
| 可售賣地 | 全國 |
| 型號 | KSD-BFH | |


公司名稱:深圳市科圣達超聲波自動化設備有限公司
技術專員:李經理
24小時銷售熱線:13823746941
全自動選擇性波峰焊也稱選擇焊,應用PCB插件通孔焊接領域的設備,因不同的焊接優勢,在近年的PCB通孔焊接領域,有逐步成為通孔焊接的流行趨勢,應用范圍不限于:軍工電子、航天輪船電子、汽車電子、數碼相機、打印機等高焊接要求且工藝復雜的多層PCB通孔焊接。
全自動選擇性波峰焊分為離線式選擇性波峰焊和在線式選擇性波峰焊兩種
離線式選擇性波峰焊:離線式即指與生產線脫機的方式,組焊劑噴涂機和選擇性焊接機為分體式1 1,其中預熱模組跟隨焊接部,人工傳輸,人機結合,設備占用空間較小。
全自動選擇性波峰焊可以實時接收生產線數據全自動對接,組焊劑模組預熱模組焊接模組一體式結構,特點是全自動鏈條傳輸,設備占用空間較大,適合自動化要求較高的生產模式。
全自動選擇性波峰焊組成及技術要點:
1. 全自動選擇性波峰焊助焊劑噴涂系
選擇性波峰焊采用選擇性助焊劑噴涂系統,即助焊劑噴頭根據事先編制好的程序指令運行到指定位置后,僅對線路板上需要焊接的區域進行助焊劑噴涂(可點噴和線噴),不同區域的噴涂量可根據程序進行調

焊接模塊通常由錫缸、機械/電磁泵、焊接噴嘴、氮氣保護裝置和傳動裝置等構成。由于機械/電磁泵的作用,錫缸中的焊料會從立的焊接噴嘴中不斷涌出,形成個穩定的動態錫波;氮氣保護裝置可以有效防止由于錫渣產生而堵塞焊接噴嘴;而傳動裝置則保證了錫缸或線路板的精確移動以實現逐點焊接。
1.氮氣的使用。氮氣的使用可以將鉛焊料的可焊性提高4倍,這對全面提高鉛焊接的質量是非常關鍵的。
2.選擇焊與浸焊的根本區別。浸焊是將線路板浸在錫缸中依靠焊料的表面張力自然爬升完成焊接。對于大熱容量和多層線路板,浸焊是很難達到透錫要求的。選擇焊則不同,焊接噴嘴中沖出來的是動態的錫波,它的動態強度會直接影響到通孔內的垂直透錫度;特別是進行鉛焊接時,因為其潤濕性差,更需要動態強勁的錫波。此外,流動強勁的波上不容易殘留氧化物,這對提高焊接質量也會有幫助。
3.焊接參數的設定。
針對不同的焊點,焊接模塊應能對焊接時間、波頭高度和焊接位置進行個性化設置,這將使操作工程師有足夠的空間來進行工藝調整,從而使每個焊點的焊接效果達到佳。有的選擇焊設備甚還能通過控制焊點的形狀來達到防止橋連的效果。
全自動選擇性波峰焊線路板傳送系統
選擇焊對線

全自動選擇性波峰焊焊接質量高,大幅提升焊接的直通率。
SMEMA在線運輸,支持客戶進行靈活組線。
全電腦控制,參數均在電腦上設定與保存。生成配置文件,便于追溯與保存
全自動選擇性波峰焊輸送參數:
PCB寬度(mm): 30-350(拼板生產30-165)
PCB長度(mm): 50-310
PCB頂部高度(mm): Max:50
PCB底部限高(mm): Max:30
傳送高度(mm): 900±20
全自動選擇性波峰焊噴涂助焊劑參數:
助焊劑噴涂方式 :液柱 噴霧
助焊劑容量 :2-4L
噴涂液柱寬度 :5-10mm
全自動選擇性波峰焊液柱噴頭口徑 0.25mm
噴霧寬度 :15-30mm
噴霧口徑: 0.5-1.0mm
全自動選擇性波峰焊預熱模塊參數:
加熱方式 :紅外線加熱
加熱功率 :Max:2*4Kw
標準預熱模組數量: 二組分區預熱
頂部加熱 :可選頂部紅外加熱/每組4Kw
加熱溫度范圍 :室溫-180℃
預熱溫度控制精度 :±5℃
全自動選擇性波峰焊焊接參數:
錫爐容量: 17Kg/爐*2
錫嘴最小直徑 :直徑5mm
波峰高度: 3-8mm
錫爐溫控: ±2℃
全自動選擇

