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公司名稱：深圳市科圣達(dá)超聲波自動(dòng)化設(shè)備有限公司
技術(shù)專員：李經(jīng)理
24小時(shí)銷售熱線：13823746941
全自動(dòng)通訊基站線路板選擇性波峰焊依據(jù)模塊化的設(shè)計(jì)理念，使客戶完全可以根據(jù)其產(chǎn)量和生產(chǎn)品種的變化增加或撤去各個(gè)生產(chǎn)單元以滿足生產(chǎn)的實(shí)際需要。憑借其廣泛的研究和生產(chǎn)，豐富的經(jīng)驗(yàn)，創(chuàng)新能力和雄厚的技術(shù)，在波峰的穩(wěn)定性、波峰高度、防范距離在工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用很廣泛。
全自動(dòng)通訊基站線路板選擇性波峰焊也稱選擇焊，應(yīng)用PCB插件通孔焊接領(lǐng)域的設(shè)備，因不同的焊接優(yōu)勢(shì)，在近年的PCB通孔焊接領(lǐng)域，有逐步成為通孔焊接的流行趨勢(shì)，應(yīng)用范圍不限于：軍工電子、航天輪船電子、汽車電子、數(shù)碼相機(jī)、打印機(jī)等高焊接要求且工藝復(fù)雜的多層PCB通孔焊接。
全自動(dòng)通訊基站線路板選擇性波峰焊分為離線式選擇性波峰焊和在線式選擇性波峰焊兩種
離線式選擇性波峰焊：離線式即指與生產(chǎn)線脫機(jī)的方式，組焊劑噴涂機(jī)和選擇性焊接機(jī)為分體式1 1，其中預(yù)熱模組跟隨焊接部，人工傳輸，人機(jī)結(jié)合，設(shè)備占用空間較小。
全自動(dòng)通訊基站線路板選擇性波峰焊實(shí)時(shí)接收生產(chǎn)線數(shù)據(jù)全自動(dòng)對(duì)接，組焊劑模組預(yù)熱模組焊接模組一體式結(jié)構(gòu)，特點(diǎn)是全自動(dòng)鏈條傳輸，設(shè)備占用

相比其他選擇焊，志勝威選擇焊編程時(shí)配有視覺對(duì)位系統(tǒng)，編程快速；
全自動(dòng)通訊基站線路板選擇性波峰焊雙面板元件的焊接實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)化。
可離才式編程/Gerber文件導(dǎo)入。
無須任何PCB數(shù)據(jù)。依舊可快速導(dǎo)入數(shù)據(jù)，且圖形編程簡(jiǎn)易，高效。
采用選擇性嘖霧，多種算法相結(jié)合，精確控制嘖霧過程，保證PCB的清潔，
大幅度降低助焊劑的耗量。
全自動(dòng)通訊基站線路板選擇性波峰焊分上下獨(dú)立控溫，采用絕燈加熱以提高加熱效率及溫度的均勻性。
波峰噴口移動(dòng)速度可調(diào)，噴頭定位精準(zhǔn)；在錢監(jiān)控波峰高度及自動(dòng)校正功能。
全自動(dòng)模組式選擇性波峰焊焊接過程CCD可視，全程質(zhì)量跟綜。
全自動(dòng)通訊基站線路板選擇性波峰焊技術(shù)要點(diǎn)：
作業(yè)流程一般由助焊劑噴涂、預(yù)熱、焊接三個(gè)部分組成。通過設(shè)備的程序設(shè)置，可對(duì)將要焊接的焊點(diǎn)依次完成助焊劑噴涂工作，然后焊點(diǎn)經(jīng)預(yù)熱模塊預(yù)熱后，再由焊接模塊對(duì)其進(jìn)行逐點(diǎn)焊接。
全自動(dòng)通訊基站線路板選擇性波峰焊助焊劑噴涂
助焊劑的噴涂方式可以分為單咀噴霧式，微孔噴射式，同步式多點(diǎn)/圖形噴霧等多種方式,可根據(jù)PCB的線路布局特點(diǎn)及元器件引腳進(jìn)行選擇。在保證噴涂位置精確度的情況下，根據(jù)焊點(diǎn)的不同，參考傳統(tǒng)波峰焊噴涂

全自動(dòng)通訊基站線路板選擇性波峰焊在波峰焊過程中，PCB承受的溫度一般介于215-255℃。在此溫度下，PCB處于高彈狀態(tài)，已發(fā)生形變。而選擇性波峰焊是局部焊接，冷的PCB直接焊接會(huì)帶來焊接質(zhì)量差、板材易變形等缺陷。因此，預(yù)熱過程是選擇性波峰焊不可缺少的過程。日本電子機(jī)械工業(yè)協(xié)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)分會(huì)推薦如下的預(yù)熱工藝參數(shù)：預(yù)熱溫度80-150℃，預(yù)熱時(shí)間20-120s。一般情況下，預(yù)熱溫度控制在135℃以內(nèi)，時(shí)間為30s，而頂部預(yù)熱系統(tǒng)的溫度控制在110℃左右，時(shí)間為10s。
全自動(dòng)通訊基站線路板選擇性波峰焊預(yù)熱系統(tǒng)的另一作用是活化助焊劑，并對(duì)焊盤和覆銅通孔進(jìn)行預(yù)熱。選擇性波峰焊一般采用整體預(yù)熱方式，防止線路板因受熱不均而發(fā)生變形。選擇性波峰焊多采用松香型助焊劑，它的活化溫度一般是在120-150℃，超過這一溫度則活化作用消失。因此，松香型助焊劑必須在焊接之前活化，同時(shí)，松香是一種大分子多環(huán)化合物，具有一定的成膜性，在活化過程中去除金屬氧化物后可以在金屬表面成膜防止其再氧化。
全自動(dòng)通訊基站線路板選擇性波峰焊當(dāng)選擇頂部預(yù)熱時(shí)，可以選擇熱風(fēng)預(yù)熱方式。但與其相比，紅外預(yù)熱的效率較高，但卻存在著如下三個(gè)問