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品牌 704密封硅膠

功能 粘接密封

用途范圍 電子元器件、電源、家用電器

密度 1.24g/cm3

耐溫（℃） -55~250

表干時間（min） 3~10

固化時間 24小時

包裝 50ml

貯存 1年

生產(chǎn)廠家 達(dá)澤希新材料

可售賣地 全國

商品介紹

 產(chǎn)品簡介：

單組份脫醇型室溫潮氣 固化液體導(dǎo)熱硅膠，具有對電子器件冷卻和粘接 功效。固化成硬度較高的彈性體，并與其接觸表 面緊密貼合以降低熱阻,從而有利于熱源與其周圍 的散熱片、金屬殼及外殼的熱傳導(dǎo)。本系列產(chǎn)品 在無底涂的情況下可對包括銅，鋁在內(nèi)的金屬， 塑料，陶瓷，玻璃等界面提供很好的粘接性能。 固化前可在一定的壓力下流動，固化后具有很好 的粘接性能和介電性能。 本產(chǎn)品的固化形式為脫醇型，對金屬和非金 屬表面不產(chǎn)生腐蝕。

二、產(chǎn)品特性

1．單組分室溫潮氣固化，便于操作、脫醇型固化體系、刺激性氣味小、對金屬無腐蝕、優(yōu)越的耐高低溫性、極好的耐氣候、耐輻射及優(yōu)越的介電性能、優(yōu)越的化學(xué)和機(jī)械穩(wěn)定性、與大部分介質(zhì)粘接力強(qiáng)、固化后無滲出物。

三、基本用途

廣泛用于大功率LED功率模塊、集成芯片、電源模塊、車用電子產(chǎn)品、電訊設(shè)備、計算機(jī)及其附件。

產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)： 

外觀                                    白色

抗拉強(qiáng)度(Mpa)                    ≥2.0-3.0

相對密度（g/cm3,25℃）    2.5

拉斷伸長率(%)                    300～400

粘度（cps,25℃）               膏狀

硬度(邵氏A)                        65～70

表干（min,25℃）              5-15

剪切強(qiáng)度(Mpa)                   ≥1.5

完全固化時間(2mm,25℃)  24h

剝離強(qiáng)(N/cm)                    5

固化類型                            單組份脫醇型

使用溫度范圍(℃)               -50～200

導(dǎo)熱系數(shù)(W/m.K)              1.0

體積電阻率(Ω?cm)            ≥3.1×1014

儲存時間(<20°C)              6個月

介電強(qiáng)度(KV/mm)            ≥20

介電常數(shù)(1.2MHZ)            4.4