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品牌 灌封膠

固化方式 常溫固化

導熱系數 0.8--2.0W

產品應用 線路板防水密封

耐溫 -60--260度

混合比例 1比1

合作方式 可代工研發生產

功能 防潮灌封,防水絕緣

生產廠家 達澤希新材料

可售賣地 全國

產地 廣東惠州

商品介紹

電子灌封膠特性及應用：

是一種低粘度雙組分縮合型有機硅灌封膠，可快速室溫深層固化。可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，具有優異的粘接性能。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。

電子灌封膠典型用途 

-一般電器模塊灌封保護

-LED顯示屏戶外灌封保護

技術參數：

固化后

導 熱 系 數 [W（m·K）]           ≥0.4

介 電 強 度（kV/mm）              ≥25

介 電 常 數（1.2MHz）             3.0～3.3

體積電阻率（Ω·cm）              ≥1.0×1016

阻燃性能                         94-V1

電子灌封膠使用工藝：

1.     混合前，首先把A組分充分攪拌均勻，使沉降填料充分混合均勻，B組分充分搖勻。

2.     混合時，應遵守A組分：B組分= 10：1的重量比。

3.    使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡3分鐘，即可灌注使用。

4.    為常溫固化產品，灌注好后置于室溫固化，基本固化后進入下一道工序，完全固化需要24小時。環境溫度和濕度對固化有較大影響。