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品牌 金威

型號 TGF-308L

直徑 2.0/2.4

產地 北京

類型 藥芯

材質 不銹鋼

長度 1000

適用范圍 用于超低碳00Cr19Ni10或0Cr18Ni10Ti不銹鋼的焊接

重量 5KG

是否含助焊劑 否

商品介紹

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TGF308L

說明：TGF308L為背面自保護不銹鋼TGF焊絲，焊縫背面無需充氬保護，支持全位置焊接，焊接過程穩定，焊縫質量更高，背面成型好，背面焊渣易脫落。

用途：用于超低碳00Cr19Ni10或0Cr18Ni10Ti不銹鋼的焊接。

焊絲化學成分范圍：%

焊縫金屬射線探傷要求：Ⅰ級
工藝參數參考值：

注意事項及操作要點：
1. 焊絲使用前應進行40~50℃低溫烘干10~20分鐘。
2. 焊接處須徹底清除油污、鐵銹、水份等表面雜質。

化學成分
 

特性與用途：

不銹鋼打底焊接時背面氧化一直是焊接工藝上的難題，一般的做法是背面充氬保護，但是當容器較大、管道較長或背面無充氬空間時，會浪費大量的氬氣卻仍出現保護不良的情況。焊接時，藥皮會滲透到熔池背面，形成一層致密的保護膜，使背面不受氧化，且單面焊雙面成形，冷卻后焊渣一般會自動脫落，或用壓縮空氣及水沖的方法極易清除。

適于全位置焊接，可焊出良好的里焊道，X射線性能優越。

此類焊材的應用不僅簡化焊接工藝，提高生產效率，并可降低生產成本。

注意事項：

(1)電源極性必須采用直流正接，即DC-，并根據板厚選擇電流。

(2)加工合適的坡口形狀。

(3)為了供給背面焊道充分的熔渣，并保證足夠的滲透，一定要留根部間隙。

(4)為得到適量的熔敷金屬，應采取細分級、快節奏的運條方法。

(5)該焊絲系單面焊雙面成形專用，當焊接兩層以上焊道時易產生夾渣，故不予推薦。