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品牌 704密封硅膠

功能 粘接密封

用途范圍 電子元器件、電源、家用電器

密度 1.24g/cm3

耐溫（℃） -55~250

表干時(shí)間（min） 3~10

固化時(shí)間 24小時(shí)

包裝 50ml

貯存 1年

生產(chǎn)廠家 達(dá)澤希新材料

可售賣(mài)地 全國(guó)

商品介紹

 產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

單組份脫醇型室溫潮氣 固化液體導(dǎo)熱硅膠，具有對(duì)電子器件冷卻和粘接 功效。固化成硬度較高的彈性體，并與其接觸表 面緊密貼合以降低熱阻,從而有利于熱源與其周?chē)?的散熱片、金屬殼及外殼的熱傳導(dǎo)。本系列產(chǎn)品 在無(wú)底涂的情況下可對(duì)包括銅，鋁在內(nèi)的金屬， 塑料，陶瓷，玻璃等界面提供很好的粘接性能。 固化前可在一定的壓力下流動(dòng)，固化后具有很好 的粘接性能和介電性能。 本產(chǎn)品的固化形式為脫醇型，對(duì)金屬和非金 屬表面不產(chǎn)生腐蝕。

二、產(chǎn)品特性

1．單組分室溫潮氣固化，便于操作、脫醇型固化體系、刺激性氣味小、對(duì)金屬無(wú)腐蝕、優(yōu)越的耐高低溫性、極好的耐氣候、耐輻射及優(yōu)越的介電性能、優(yōu)越的化學(xué)和機(jī)械穩(wěn)定性、與大部分介質(zhì)粘接力強(qiáng)、固化后無(wú)滲出物。

三、基本用途

廣泛用于大功率LED功率模塊、集成芯片、電源模塊、車(chē)用電子產(chǎn)品、電訊設(shè)備、計(jì)算機(jī)及其附件。

產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)： 

外觀                                    白色

抗拉強(qiáng)度(Mpa)                    ≥2.0-3.0

相對(duì)密度（g/cm3,25℃）    2.5

拉斷伸長(zhǎng)率(%)                    300～400

粘度（cps,25℃）               膏狀

硬度(邵氏A)                        65～70

表干（min,25℃）              5-15

剪切強(qiáng)度(Mpa)                   ≥1.5

完全固化時(shí)間(2mm,25℃)  24h

剝離強(qiáng)(N/cm)                    5

固化類(lèi)型                            單組份脫醇型

使用溫度范圍(℃)               -50～200

導(dǎo)熱系數(shù)(W/m.K)              1.0

體積電阻率(Ω?cm)            ≥3.1×1014

儲(chǔ)存時(shí)間(<20°C)              6個(gè)月

介電強(qiáng)度(KV/mm)            ≥20

介電常數(shù)(1.2MHZ)            4.4