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供應達邦導熱灌封膠 導熱性能好的環(huán)氧灌封膠價格<\/strong><\/span><\/p>\r

性能及應用： 
適用于需導熱的一般電子元器件灌封及線路板封閉的雙組分環(huán)氧灌封材料,可常溫固化，亦可加溫固化；具有一定的導熱性。
常溫固化過程中放熱溫度低**放熱溫度小于50℃，固化物韌性和抗開裂性優(yōu)異
固化后表面光亮、平整，固化物防潮。<\/p>\r

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膠液性能：
　     測試項目           測試方法           測試結果（A）      測試結果（B）
　      外觀                 目測              黑色粘稠液體        褐色液體
　      密度                25℃，g/cm3           1.95~2.00         1.12
　      粘度                25℃，mpa.s       20000~40000      40~120
使用工藝：
　　配膠：將A和B組分以重量比5 ：1計量，混合均勻后即可進行灌封，讓其在室溫條件下自行固化。每次配膠量不宜過大,應現(xiàn)配現(xiàn)用。可操作時間依據(jù)混合物質量與操作溫度而定，通常100g的混合膠在25℃下約為40～70分鐘，配膠量越大，可操作時間越短。
　　固化條件：在25℃條件下,6～8小時表面即可變硬，24小時后可完全固化；    60～70℃條件下,2～3小時可完全固化. <\/p>\r

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固化后特性：(完全固化后測試)
     項目             單位或條件           測試結果
      硬度             shore-D             >80
　　體積電阻率        25℃，Ω·cm          1.6×1014
　　擊穿電壓           25℃，kV/mm          >30
　　介電常數(shù)            25℃，1MHZ         4.0±0.05
　　介質損耗角正切      25℃，1MHZ         <0.011
　　剪切強度(Fe-Fe)     MPa                 >10
　　使用溫度范圍        ℃                  -40~130
　　固化收縮率           %                  <0.5
　　導熱系數(shù)             25℃，W/m.K        1.0
貯存及注意事項:
此類產品非危險品，按一般化學品貯運，產品貯存期為1年；
A組分在貯存過程中填料會有些沉降，請攪拌均勻后使用。
包裝規(guī)格:      6公斤/套               30公斤/套<\/p>\r

注：以上性能數(shù)據(jù)為該產品于濕度70%、溫度25℃時測試之典型數(shù)據(jù)
*本資料僅供參考，不能作為產品的技術規(guī)范使用。有關本產品技術規(guī)范方面的情況，請與我司聯(lián)系。
-----歡迎來電咨詢 藍靜 18950194229  QQ：2642281381 www.dabond.cn<\/a> -------<\/p><\/div>