| J606 | 符合 GB E6016-D1
相當 AWS E9016-D1 |
說明:J606低氫鉀型藥皮的低合金高強度鋼焊條。交直流兩用，可以進行全位置焊接。交流施焊時，在性能穩定方面，稍次于直流焊接。
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用途:用于焊接中碳鋼及相應強度的低合金高強度鋼結構，如15MnVN等鋼。
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熔敷金屬化學成分(%)化學成分CMnSiSPMo保證值≤0.121.25~1.75≤0.60≤0.035≤0.0350.25~0.45一般結果≤0.10~1.40≤0.40≤0.030≤0.025~0.30 |
熔敷金屬力學性能試驗項目Rm(MPa)ReL或Rp0.2(Mpa)A(%)KV2(J)保證值≥590≥490≥15≥27(-30℃)一般結果620~680≥50020~28≥47 |
熔敷金屬擴散氫含量:≤4.0ml/100g(甘油法) |
X射線探傷:Ⅰ級 |
參考電流(AC、DC+)焊條直徑(mm)φ3.2φ4.0φ5.0焊接電流(A)80~140110~210160~230 |
注意事項:
1.焊前焊條須經350℃烘焙1h，隨烘隨用。
2.焊前必須清除鐵銹、油污、水分等雜質。
3.焊接時必須用短弧操作，以窄道焊為宜。
4.焊件較厚時，應預熱150℃以上，焊后緩冷。 |
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