WDS-580 BGA返修臺特點：
1、采用線性滑座使X、Y、Z三軸皆可做精細微調或快速查找動作，具有較高的查找精度和快捷的操作性.
2、該機采用觸摸屏人機界面，片機控制，可存儲多組用戶溫度曲線數據.開機密碼保護和修改功能,工作時溫度以曲線的方式將數據反應到觸摸屏內顯示，具有瞬間曲線看穿功能.
3、采用三溫區獨立加熱，上下溫區熱風加熱，底部溫區紅外加熱，溫度精確控制在±3度，上部溫區可視需要自由移動，第二溫區可上下調節，上下部發熱器可同時設置多段溫度控制. IR預熱區可依實際要求調整出功率.
4、熱風嘴可360°旋轉.底部紅外發熱器可使PCB板受熱均勻.
5、選用高精度K型熱電偶閉環控制,外置測溫接口實現對溫度的精密檢測.PCB板查找采用V字形槽，靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應各種BGA封裝尺寸的返修.
6、采用大功率橫流風機迅速對PCB板進行冷卻，提高工作效率. 同時內置真空泵，外置真空吸筆，以方便快捷取拿BGA芯片.
7、焊接工作完畢具有報警提示功能，為方便用戶使用特增加“提前報警”功能.
8、本機經過CE認證，設有急停開關和異常事故自動斷電保護裝置.在溫度失控 情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能.
WDS-580 BGA返修臺技術參數：
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總功率
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4800W
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上部加熱功率
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800W
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下部加熱功率
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1200W
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下部紅外加熱功率
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2700W（1200W受控）
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電源
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相(Single Phase) AC 220V±10 50Hz
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查找方式
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V字型卡槽+萬能夾具
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溫度控制
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高精度K型熱電偶（Ksensor）閉環控制（Closed Loop），上下獨立測溫 溫度精度可達正負3度；
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電器選材
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觸摸屏+溫度控制模塊＋片機
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最大PCB尺寸
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400×370mm
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最小PCB尺寸
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10×10mm
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測溫接口數量
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1個
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PCB厚度
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0.3-5mm
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適用芯片
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1*1mm-60*60mm
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外形尺寸
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500×590×650mm
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機器重量
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凈重40kg
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