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WDS-550BGA返修臺特點：

1、采用線性滑座使X、Y、Z三軸皆可做精細微調(diào)或快速查找動作，具有較高的查找精度和快捷的操作性.
2、該機采用高清觸摸屏人機界面，PLC控制，可存儲多組用戶溫度曲線數(shù)據(jù).開機密碼保護和修改功能,工作時溫度以曲線的方式將數(shù)據(jù)反應到觸摸屏內(nèi)顯示;
3、采用三溫區(qū)獨立加熱，上下溫區(qū)熱風加熱，底部溫區(qū)紅外加熱，溫度精確控制在±2度，上部加熱頭自動化，可自動拆下BGA芯片；第二溫區(qū)可上下調(diào)節(jié)，上下部發(fā)熱器可同時設置多段溫度控制. IR預熱區(qū)可依實際要求調(diào)整出功率.
4、熱風嘴可360°旋轉.底部紅外發(fā)熱器可使PCB板受熱均勻.
5、選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制,外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測.PCB板查找采用V字形槽，靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應各種BGA封裝尺寸的返修.
6、采用大功率橫流風機迅速對PCB板進行冷卻，提高工作效率.同時內(nèi)置真空泵，加熱頭內(nèi)部裝有真空吸桿，無需人工拆下BGA芯片，拆下BGA芯片可完全實現(xiàn)自動；

7、焊接工作完畢具有報警提示功能。
8、本機經(jīng)過CE認證，設有急停開關和異常事故自動斷電保護裝置.在溫度失控情況下，加熱控制器會自動切斷溫控模塊電源，使加熱停止，擁有雙重超溫保護功能.

WDS-550BGA返修臺技術參數(shù)：