| microasm m-10s 半自動微米級粘片機die bonder共晶焊倒裝鍵合機 |
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價格： 元(人民幣) | 產地：本地 |
| 最少起訂量：1 | 發貨地：本地至全國 | |
| 上架時間：2019-05-07 08:04:03 | 瀏覽量：571 | |
深圳市微組半導體科技有限公司
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| 經營模式：其他 | 公司類型：半導體微組裝設備 | |
| 所屬行業：分立半導體 | 主要客戶：全國 | |
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加工定制否 品牌微組半導體micraasm 型號m-10s 自動手動手動 貼片速度100粒/小時 電源220v 重量80kg 展開 microasm m-10s 半自動微米級粘片機die bonder共晶焊倒裝鍵合機 點我去除廣告 m-s平臺是一款手動-半自動微組裝系統。基于該平臺開發出m5s/m10s/m20s三款不同精度定位的機型。搭配吸嘴加熱模塊、激光加熱模塊、uv點膠及固化模塊、熱氮保護氣體模塊、基底預熱模塊、過程監控模塊、 芯片倒裝焊接模塊。 配合激光焊接模塊可完成mini led柔性電路板返修、大型醫療設備（核心成像模塊組裝）、光器件（激光器ld鈀條組裝、vcsel、pd、lens等組裝）、半導體（ mems器件、射頻器件、微波器件和混合電 路）。 該系列產品性能穩定，性價比高，操作方便，尤其適合對生產效率要求不高，對精度要求高的科學研究所和院校實驗室等。 關鍵參數 工作方式 桌面式手動-半自動 z軸行程 150mm 工作范圍 15*80（可定制） t軸行程 手動 器件尺寸范圍 0.1~30mm xy軸解析度 1μ 綜合貼裝精度 ±5μ 3σ z軸解析度 3μ xy驅動形式 步進電機+滾珠絲桿 t軸解析度 0.05°（手調） 鍵合力控制 20-1000g 照明系統 白色/黃色環形光源 過程監控系統 可測量長度、面積 應用領域 mems封裝 倒裝芯片鍵合 正裝芯片鍵合 激光二極管激光巴條焊接 光模塊封裝 傳感器封裝 mini led貼裝 相關工藝 激光加熱 膠粘工藝 固化 (紫外線、溫度) 共晶焊金錫、銦 激光巴條封裝 熱壓 晶圓級高精度粘片 產品優勢 離線式手動-半自動運行，操作方便性價比高 具備工藝的高重復性和應用靈活性 根據客戶需求量身定制功能模塊和開發工藝 實時的觀察和反饋大大縮短了工藝開發時間 快速實現將研發工藝轉換到生產工藝,保證可靠結果 人機友好界面操作方便，編程簡單 可控制所有工藝相關參數：壓力、溫度、時間、功率、光源和圖像、以及工藝環境等 |
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