| 微組半導體microasm die bonders微組裝粘片機am-s |
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價格： 元(人民幣) | 產地：本地 |
| 最少起訂量：1 | 發貨地：本地至全國 | |
| 上架時間：2019-05-07 08:03:58 | 瀏覽量：231 | |
深圳市微組半導體科技有限公司
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| 經營模式：其他 | 公司類型：半導體微組裝設備 | |
| 所屬行業：分立半導體 | 主要客戶：全國 | |
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加工定制是 品牌微組半導體micraasm 型號am-s 自動手動自動 貼片速度1500粒/小時 展開 微組半導體microasm die bonders微組裝粘片機am-s 點我去除廣告 am-s平臺是公司開發的離線式全自動微組裝系統，可以搭載吸嘴加熱模塊、料盤/晶圓放置盤、超聲模塊、激光加熱模塊、uv點膠及固化模塊、熱氮及甲酸工藝保護氣體模塊、基底預熱模塊、過程監控模塊、芯片倒裝焊接模塊。 該平臺采用大理石橋式結構，核心運動相關部件采用以色列軍工品牌elmo驅動系統加荷蘭直線驅動電機tecnotion，可以實現0.1μ分辨率，單軸0.5μ重復定位精度。 公司開發的軟件系統集成設備內部恒溫控制、貼裝精度自整定、貼裝數據分析等功能模塊。可以為不同的客戶需求定制工藝流程、軟件、模塊，化將設備的應用與客戶實際工藝深度結合。 產品參數 工作方式 離線式全自動 z軸行程 150mm 工作范圍 200*300mm t軸行程 30° 器件尺寸范圍 0.05-40mm xy軸解析度 0.1μ 綜合貼裝精度 ±1μ 3σ z軸解析度 0.5μ xy驅動形式 直線電機 t軸解析度 0.001° 鍵合力控制 20-1000g 上部視覺系統 分辨率0.5μ 過程監控系統 可錄像拍照 下部視覺系統 分辨率0.5μ 應用領域 mems封裝 倒裝芯片鍵合 正裝芯片鍵合 晶圓級封裝 光模塊封裝 傳感器封裝 mini led貼裝 先關工藝 激光加熱 膠粘工藝 固化 (紫外線、溫度) 共晶焊金錫、銦 微機電系統組裝 熱壓 晶圓級高精度粘片 產品優勢 可根據不同客戶需求量身定制功能模塊 可根據不同客戶需求定制工藝流程 晶圓級高精度芯片貼裝 機器可實現自動化組裝避免人員因素影響 |
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