| microasm 全自動粘片機(jī) 貼片機(jī) die bonder 固晶機(jī) 倒裝焊 |
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價格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：本地 |
| 最少起訂量：1 | 發(fā)貨地：本地至全國 | |
| 上架時間：2019-05-07 08:03:53 | 瀏覽量：684 | |
深圳市微組半導(dǎo)體科技有限公司
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| 經(jīng)營模式：其他 | 公司類型：半導(dǎo)體微組裝設(shè)備 | |
| 所屬行業(yè)：分立半導(dǎo)體 | 主要客戶：全國 | |
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| 聯(lián)系人:王先生 () | 手機(jī):15818561850 |
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加工定制否 品牌微組半導(dǎo)體micraasm 型號am-x 自動手動自動 貼片速度2600粒/小時 電源220v 重量1700kg 展開 microasm 全自動粘片機(jī) 貼片機(jī) die bonder 固晶機(jī) 倒裝焊 點我去除廣告 am-x平臺是一套完整的微組裝系統(tǒng)，其核心模塊集成了高精度貼裝系統(tǒng)，預(yù)固定系統(tǒng)和生產(chǎn)數(shù)據(jù)分析三個部分。采用微米級龍門雙驅(qū)結(jié)構(gòu)可方便組成在線生成系統(tǒng)。 可搭載吸嘴加熱模塊、料盤/晶圓放置盤、超聲模塊、激光加熱模塊、uv點膠及固化模塊、熱氮及甲酸工藝保護(hù)氣體模塊、基低預(yù)熱模塊、過程監(jiān)控模塊、芯片倒裝焊接模塊。 在電子設(shè)備(micro led、miniled顯示芯片、下一代手機(jī)上的公制03015、008004器件)、大型醫(yī)療設(shè)備(核心成像模塊組裝)、光器件(激光器ld鈀條組裝、vcsel、pd、lens等組裝)、半導(dǎo)體(mems器件、射頻器件、微波器件和混合電路)等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。 am-x系統(tǒng)會實時記錄每一件產(chǎn)品的貼裝數(shù)據(jù)，可以自由靈活的查詢到生產(chǎn)狀況，同時根據(jù)動態(tài)數(shù)據(jù)進(jìn)行調(diào)整貼裝補(bǔ)償數(shù)據(jù)，以達(dá)到的生產(chǎn)狀態(tài)。 產(chǎn)品參數(shù) 工裝方式 在線全自動 z軸行程 35mm 工裝范圍 400*800mm t軸行程 30° 貼裝器件尺寸范圍 0.05-40mm xy軸解析度 0.5μ 綜合貼裝精度 ±2.5μ 3σ z軸解析度 0.5μ xy驅(qū)動形式 直線點擊 t軸解析度 0.001° 鍵合力控制 20-1000g 上部視覺系統(tǒng)分辨率 1μ 過程監(jiān)控系統(tǒng) 可錄像拍照 下部視覺系統(tǒng)分辨率 1μ 應(yīng)用領(lǐng)域 micro led、miniled陣列芯片貼片 微光學(xué)芯片、顯示芯片封裝 下一代手機(jī)上的公制03015、008004器件 大型醫(yī)療設(shè)備（核心成像模塊組裝） 光器件（激光器ld鈀條組裝、vcsel、pd、lens等組裝） 半導(dǎo)體（ mems器件、射頻器件、微波器件和混合電路） 硅芯片、gaas芯片、體硅器件、algainn等 相關(guān)工藝 激光加熱 膠粘工藝 固化 (紫外線、溫度) 回流焊共晶、金錫、銦 微機(jī)電系統(tǒng)組裝 熱壓 熱超聲焊 產(chǎn)品優(yōu)勢 在線式全自動運行，生產(chǎn)效率高 集成高精度貼裝系統(tǒng)、預(yù)固定系統(tǒng)和生產(chǎn)數(shù)據(jù)分析系統(tǒng) 實時記錄每件產(chǎn)品的貼裝數(shù)據(jù)和查詢生產(chǎn)狀況 人機(jī)友好界面操作方便，編程簡單 機(jī)器智能控制所有工藝相關(guān)參數(shù)：壓力、溫度、時間、功率、光源和圖像、以及工藝環(huán)境等 可根據(jù)需求自由搭配相關(guān)功能模塊：激光加熱模塊、吸嘴加熱模塊、uv點膠及固化模塊等 |
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