| 效時bga返修臺三溫區rw-sv550 光學對位半自動拆焊臺包郵廠家直銷 |
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價格： 元(人民幣) | 產地：本地 |
| 最少起訂量：1 | 發貨地：本地至全國 | |
| 上架時間：2019-05-07 08:00:53 | 瀏覽量：158 | |
深圳市微組半導體科技有限公司
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| 經營模式：其他 | 公司類型：微組裝設備 | |
| 所屬行業：分立半導體 | 主要客戶：全國 | |
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是否進口否 產地深圳 品牌效時 型號rw-sv550 焊臺種類拆焊臺 溫度調節范圍前5mm, 左右±5mm℃ 適用范圍通用焊接 展開 效時bga返修臺三溫區rw-sv550 光學對位半自動拆焊臺包郵廠家直銷 點我去除廣告 產品說明 ◆ 熱風頭和貼裝頭一體化設計，步進電機驅動，具自動焊接和自動拆焊功能； ◆ 上下熱風,底部紅外，三個溫區獨立加熱.加熱時間和溫度全部在觸摸屏上顯示； ◆ 移動式底部溫區，pcb夾具x、y精密微調； ◆ 底部強力橫流風扇制冷，降溫迅速可靠； ◆ 彩色光學視覺系統,具分光雙色、放大和微調功能，含色差分辨裝置，自動對焦、軟件操作功能， 27倍光學變焦； ◆ 嵌入式工控電腦，觸摸屏人機界面，plc控制，實時溫度曲線顯示，可顯示設定曲線和實測曲線，可對測溫曲線進行分析，并可與歷史保存曲線加以比對； ◆ 內置真空泵，吸咀可角度360°旋轉； ◆ 8段溫度控制設定，工藝參數可海量存儲； ◆ 吸咀可自動識別吸料和貼裝高度，壓力可控制在微小范圍； ◆ 多種尺寸合金熱風噴咀，易于更換，可360°任意角度定位。 |
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