| 全自動晶圓激光劃片機激光波長355nm |
 |
價格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：本地 |
| 最少起訂量：1 | 發(fā)貨地：本地至全國 | |
| 上架時間：2019-05-06 23:12:54 | 瀏覽量：103 | |
上海微世半導體有限公司
 |
||
| 經(jīng)營模式：其他 | 公司類型：電子電器生產(chǎn)線 | |
| 所屬行業(yè)：分立半導體 | 主要客戶：全國 | |
 在線咨詢  |
||
| 聯(lián)系人:李女士 () | 手機:13162093812 |
電話: |
傳真: |
| 郵箱: | 地址:上海上海奉賢區(qū)西渡鎮(zhèn)沿江路755號 |
|
品牌啟瀾激光 型號123 產(chǎn)品別名激光劃片機 用途適用于表面玻璃鈍化硅晶圓的劃片機切割加工 適用行業(yè)適用于表面玻璃鈍化硅晶圓的劃片機切割加工 產(chǎn)品用途適用于表面玻璃鈍化硅晶圓的劃片機切割加工 規(guī)格合格 展開 全自動晶圓激光劃片機激光波長355nm 點我去除廣告 全自動晶圓激光劃片機產(chǎn)品介紹: 適用于表面玻璃鈍化硅晶圓的劃片機切割加工 全自動晶圓激光劃片機系統(tǒng)組成: 1 激光器系統(tǒng)； 2 外光路系統(tǒng)； 3 x y θ三軸精細運動系統(tǒng) 4 機器人上下料系統(tǒng) 5 雙ccd自動識別定位系統(tǒng) 6 自動調焦對焦系統(tǒng) 7 抽氣除塵系統(tǒng)（凈化） 8 邏輯控制系統(tǒng) 9 花崗石基座平臺 全自動晶圓激光劃片機技術指標： 項目 指標參數(shù) 自動化程度 自動上下料、自動尋邊定位、自動標刻打碼 加工尺寸 4寸、5寸、6寸、定制 晶粒規(guī)格 四邊形、六邊形 切縫寬度 ≤30um 切割深度 50%~75%（≤300um） 切割速度 ≥60mm/s 定位精度 ±2.5um 重復精度 ±1um 旋轉精度 20arc-sec(0.006°） 激光波長 355nm 1064nm 激光功率 10w@100kh 20w@30kh （本文由啟瀾激光原創(chuàng)，轉賬請注明出處www.qllaser.com) 聯(lián)系人方式：楊女士 18995546733 18995546106 18995546115 |
| 版權聲明：以上所展示的信息由會員自行提供，內容的真實性、準確性和合法性由發(fā)布會員負責。機電之家對此不承擔任何責任。 友情提醒：為規(guī)避購買風險，建議您在購買相關產(chǎn)品前務必確認供應商資質及產(chǎn)品質量。 |
機電之家網(wǎng) - 機電行業(yè)權威網(wǎng)絡宣傳媒體
關于我們 | 聯(lián)系我們 | 廣告合作 | 付款方式 | 使用幫助 | 會員助手 | 免費鏈接Copyright 2026 jdzj.com All Rights Reserved??技術支持：機電之家 服務熱線：0571-87774297
網(wǎng)站經(jīng)營許可證:浙B2-20080178
