| mrsi 全自動粘片機 貼片機 die bonder 固晶機 倒裝焊 |
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價格： 元(人民幣) | 產地：本地 |
| 最少起訂量：1 | 發貨地：本地至全國 | |
| 上架時間：2019-05-06 22:57:24 | 瀏覽量：986 | |
深圳市偉天星半導體設備有限公司
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| 經營模式：其他 | 公司類型：生產加工 | |
| 所屬行業：分立半導體 | 主要客戶：全國 | |
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加工定制否 品牌mrsi 型號mrsi-705 自動手動自動 貼片速度1000粒/小時 分辨度0.005mm 喂料器數目8 電源220v 重量2046kg 規格mrsi-705 展開 mrsi 全自動粘片機 貼片機 die bonder 固晶機 倒裝焊 點我去除廣告 mrsi systems公司建造mrsi-705是為了實現標準的可靠而值得信賴的操作，其設計基于獲獎的工業標準平臺。主系統x、y軸采用帶有高解析度直線編碼器的零壓力、無鋼且主動冷卻的直線電機驅動。編碼器刻度達0.1微米精度，可實現快速、精密、閉環定位。并通過更高端的線纜管理及z軸先進的空氣軸承技術提高了可靠性。 平臺的設計***少地采用了運動的機械部件。實心花崗巖平臺從頂部支撐貼片頭，因此無機械結構處于懸臂狀態。所有這些因素使mrsi-705在保證熱穩定和機械穩定的同時，實現極快的啟動時間和+/- 8微米乃至更好的貼片精度，從而滿足了關鍵應用的要求。 mrsi-705的設備優勢 1.超大、可自由配置的工作區域 頂裝構架式設計提供了超大工作空間。系統可以從gel-paks?, waffle packs，晶圓和帶式喂料器等喂料方式的任意組合取料。晶圓取料時，系統采用馬達驅動的、壓力受控的升降機構拾取薄芯片和大縱橫比的芯片，并可進行theta補償。墨點識別及晶圓測繪功能保證只拾取已知的好的芯片。700 平方英寸的工作區域可輕易容下多種送料及出料方式的組合。當采用系統獨有的sector plate shuttle時，mrsi 705可容下高達90個waffle pack。即便是***小的芯片，都可高效地處理。 2.適用于高端裝配的壓力控制 mrsi-705配有閉環壓力反饋功能，使之可以非常好地處理砷化鎵（gaas）和 磷化銦（inp）器件以及諸如mems這樣的易碎器件。芯片貼放力可低至10克， 因此像空氣橋這樣的易碎微觀結構不會被破壞。每次貼放的壓力均通過編程 控制，因此每個芯片的拾取和貼放都是在編程控制的壓力下進行的，來幫助保證bondline厚度的一致性。 3.物料輸送 mrsi-705極好地符合專門的大批量生產的要求，又具有足夠的靈活性適應小批量生產。其既可配置為單機生產，采用料盒至料盒式材料輸送方式，也可與其他加工設備進行連線。 4.工具更換-工具倉或貼片頭 mrsi 705擁有一個十三位的工具倉，可快速自動更換工具頭。可另加工具更換倉，達到更大的工具倉容量。 mrsi-705還可以選配六頭炮塔式貼片頭。每個工具頭的壓力可通過直接反饋獨立進行控制。 5.設備先進的視覺系統 先進的視覺系統可在360°全方位范圍內進行的芯片的快速探測和定位，并具有強大的基片基點校準能力。這令諸如mmics和梁式引線二極管等定向要求高的芯片的校準成為可能。視覺系統根據基片基點、芯片邊緣或之前貼放的芯片特征點的相對位置校準并貼放芯片。這保證了光學和微波器件對位的重復精度及精確度。采用了邊界識別及/或圖形識別功能，以定位芯片中心、邊緣或關鍵的應用特征。快速定位功能令供應商提供的諸如mmics和激光器這樣的芯片可無需經過任何預定位而直接上機加工。全局和局部視覺校準功能應用于嵌入式基片和特征校準。令復雜組裝的加工快速而無差錯。 mrsi-705視覺系統的上視及下視相機都具有多個放大倍率，并配有可編程的背景光。mrsi-705采用一臺上視相機進行倒裝芯片及其它具有底部特征的零件的加工。 6.可編程的多色背景光照明 每臺相機的環形光和同軸光的光強度編程可調，從而確定的背景光配置以進行芯片校準。多色背景光可用于處理范圍寬廣的各種材料。紅-綠-藍可編程背景光為加工挑戰性的校準表面（如氧化鋁陶瓷上的金線）提供了更強的能力。更強大的視覺系統保證了生產不會因校準錯漏而中斷。 7.共晶焊-快速升溫，脈沖加熱臺 mrsi-705配備了共晶焊功能。mrsi-705支持多種共晶制程，包括金-硅、金-錫和金-鍺。其具有的功能，包括可快速、閉環、脈沖加熱升溫的加熱回流臺。共晶臺可編程，以符合您共晶工藝的要求。升溫速率可編程控制，從而使零件的加熱***優化，同時避免 了熱沖擊。mrsi-705同時支持直接共晶和回流共晶，具備可控的接觸壓力和可編程的刮擦功能（振幅、頻率和方向可調）。預熱的氫氮保護/混合氣體覆蓋炙熱的基板，防止其氧化。系統自動地將基片或封裝轉移到回流臺上或從回流臺轉移出去，回流臺包含所有真空吸附或機械裝夾所需部件。 除可封裝諸如放大器這樣的大功率器件之外，mrsi-705的這些特性還可應用于光學設備上的光學組件的大批量生產，如在基板上、to管殼和蝶形封裝等上面的共晶焊。可選配進行式加熱料舟導引器，用于大批量共晶生產。 8.帶激光高度感應的點膠功能 設備的先進的特性包括用于點導電&絕緣環氧樹脂用的兩個螺桿泵，精密激光高度感應，以及點膠針頭自動定位和清潔。同時采用針筒式螺桿泵與閉環伺服電機，因而在進行小點點膠或區域填充時，可精確控制環氧樹脂膠量。 通過高精度的高度感應，mrsi-705實現了無與倫比的精密點膠功能。每次校準都通過激光測繪三點高度，確定每個點膠表面的坡度。 9.環氧蘸膠 多種環氧樹脂和多種蘸膠工具頭相結合，能夠進行多種材料和 各種點徑的蘸膠。蘸膠功能配備了帶有多個環氧樹脂槽的旋轉蘸膠盤。膠點尺寸通過由千分尺控制的刮漿刀來確定。蘸膠（或涂膠）工具可通過標準的拾取工具頭進行互換，并通過將環氧樹脂從粘膠盤轉移到基片之上來產生非常小的環氧樹脂膠點。蘸膠點可小至0.004" (100微米)；另外，可用聯動的蘸膠工具頭來同時點多個膠點。[使用多個蘸膠工具頭進行多種環氧樹脂蘸膠使得設備可完成多種材料及多種膠點尺寸的蘸膠] 10.質量管理軟件、計算機和運功控制 mrsi-705基于windows的直觀的圖形化用戶界面簡化了設置和生產工藝。軟件系統含有一套為waffle packs及芯片預編程的程序庫，其組件輕松易學且所有基片程序均可采用。xml格式的數據庫可簡化數據操作及離線編程。全新的視覺工具，如可調目標區域、加強的增益控制、濾波器和圖形匹配等，可實現***富挑戰性的基片和芯片材料的視覺化處理。cad下載功能、先進的校準程序、根據進料料舟的條碼自動選擇程序的功能、完全的材料追溯功能及可聯網功能等，意味著幾乎不用花時間在編程上，從而化了生產率。 mrsi-705控制平臺通過多達32軸的運動系統及所有軸（包括傳送帶）的通用控制器，實現了更加平滑、更加精密的控制。計算機硬件配置了前端usb接口以便于應用，具有備份功能雙硬盤驅動器保證的數據安全及***短的停機時間和***快的數據恢復。 11.交鑰匙式的集成化生產線 mrsi systems為高端封裝提供一整套解決方案，包括高速精密貼片機和環氧點膠機等一系列產品。smema兼容接口使mrsi-705可與包括連線烘箱在內的多種設備集成，從而形成一套交鑰匙式的生產解決方案。mrsi systems高可靠性的系統及我司世界范圍內的服務和支持承諾，意味著您的設備將可一直滿足生產需求。 |
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