| AMW-08 AT半自動晶圓預切割膜貼膜機AMSEMI |
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價格： 元(人民幣) | 產地：本地 |
| 最少起訂量：1臺 | 發(fā)貨地：本地至全國 | |
| 上架時間：2019-04-22 16:08:09 | 瀏覽量：240 | |
深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
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| 經營模式：貿易公司 | 公司類型：其他有限責任公司 | |
| 所屬行業(yè)：專用儀器儀表 | 主要客戶：馬康，田村，GOOT | |
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AMW-08 AT半自動晶圓預切割膜貼膜機AMSEMI ——支持各種膜類，包括預切割膜、非預切割膜、DAF膜等。 AMW-08 AT半自動晶圓預切割膜貼膜機特點： ·自動滾軸貼膜技術； ·手動放置和取出晶圓/承載環(huán)； ·自動膠膜進給和貼膜； ·支持各種膜類，包括預切割膜、非預切割膜、DAF膜、特種膜類； ·自動圓形切刀用于非預切割膜的切割； ·自動收卷襯紙，適用于UV膜和非UV膜； ·晶圓臺盤溫度可編程控制，最高可達120℃； ·標準8”晶圓臺盤用于8”晶圓，可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤； ·PLC控制，帶5.7”觸摸屏； ·配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕； ·三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控； AMSEMI AMW-08 AT半自動晶圓預切割膜貼膜機規(guī)格參數： 貼膜原理 自動滾軸貼膜技術； 晶圓直徑 8”&12”； 晶圓厚度 50~750微米； 晶圓種類 正常的V型缺口晶圓； 膜種類 預切割膜、DAF膜、非預切割膜、或者UV膜； 寬度：290毫米預切割膜/DAF膜； 320毫米UV/非UV膜； 長度：100米； 厚度：0.05~0.2毫米； 晶圓承載環(huán) 8”DISCO 或者K&S標準； 貼膜定位精度 ±1mm； 裝卸方式 手動晶圓/承載環(huán)放置與取出； 防靜電控制 去離子風扇； 臺盤溫度 室溫~ 120℃，可編程控制； 切割系統(tǒng) 環(huán)型切刀用于8”DISCO承載環(huán)； 控制單元 基于PLC 控制，帶5.7”觸摸屏； 安全防護 配置光簾保護和緊急停機按鈕； 電源電壓 單相交流電220V,16A； 壓縮空氣 60 PSI清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2.5立方英尺； 機器結構 全鋁型材制造，堅固耐用； 機器外殼 白色噴塑金屬外殼； 體積 800毫米(寬)*1450毫米(深)*1980毫米(高)； 凈重 350公斤； AMW-08 AT半自動晶圓預切割膜貼膜機性能： 晶圓收益 ≥99.9%； 貼膜質量 沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）； 每小時產能 ≥80片晶圓； MTBF >500小時； MTTR <1小時； 停機時間 <3%； AMSEMI矽旺半導體名稱及型號： 半自動晶圓貼膜機（減薄前） ATW-08/ATW-12 半自動晶圓撕膜機（減薄后） ADW-08 plus/ADW-08 半自動貼膜機 （基板切割） AMS-12 半自動晶圓貼膜機（預切割膜） AMW-08 AT 半自動晶圓貼膜機（切割膜） AMW-08/AMW-12 衡鵬供應 |
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