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檢測(cè)系統(tǒng)
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攝像頭
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進(jìn)口高速500萬(wàn)像素全數(shù)字CCD工業(yè)攝像機(jī)
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光源
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環(huán)形LED光源
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FOV
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36mm*36mm(18μm）
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每畫(huà)面處理時(shí)間
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<0.6s
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檢測(cè)內(nèi)容
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錫膏印刷/紅膠印刷：體積、面積、高度、形狀、偏移、連錫、溢膠
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缺陷類(lèi)型
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有無(wú)、偏移、多錫、少錫、連錫、拉尖、塌陷、異形、金手指、高度不足、高度超出、溢膠、膠量不足等
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錫膏高度范圍
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1~1000um
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錫膏尺寸范圍
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0.1mm×0.1mm~10mm×10mm
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高度檢測(cè)分辨率
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0.37um
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高度檢測(cè)精度
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1μm（基于實(shí)際錫膏與3D校正塊）
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重復(fù)性（體積/面積/高度）
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<1%@3sigma
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重復(fù)性和再現(xiàn)性
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<10%
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軟件系統(tǒng)
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操作系統(tǒng)
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Microsoft Windows 7 x64
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識(shí)別系統(tǒng)
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特點(diǎn)
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3D雙光柵投影系統(tǒng)
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操作界面
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圖形化編程，中文/英文，繁體/簡(jiǎn)體
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界面顯示
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2D/3D真彩圖
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MARK
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可選擇2個(gè)常用的Mark點(diǎn)，拼板可選擇多Mark功能，支持拼板跳躍功能
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編程
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支持Gerber、CAD導(dǎo)入，支持離線編程和手動(dòng)編程
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條碼識(shí)別
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一維碼、二維碼
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MES系統(tǒng)對(duì)接
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開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)端口
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SPC
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離線SPC
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支持
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SPC報(bào)表
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任意時(shí)間段報(bào)表、圖片、直方圖和控制圖顯示體積、面積、高度、偏移
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機(jī)械系統(tǒng)
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PCB傳送系統(tǒng)
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基板固定方式:bottom-up固定；自動(dòng)進(jìn)出板和自動(dòng)寬度調(diào)整系統(tǒng)，符合SMEMA標(biāo)準(zhǔn)；軌道高度：900±20mm
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PCB尺寸
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50mm×50mm~400mm×330mm
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PCB厚度
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0.5 - 5.0mm
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板彎補(bǔ)償
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±5mm
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X、Y平臺(tái)
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驅(qū)動(dòng)設(shè)備
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交流伺服電機(jī)系統(tǒng)
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定位精確度
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<1μm
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移動(dòng)速度
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700mm/s
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控制系統(tǒng)
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電腦主機(jī)
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工業(yè)控制計(jì)算機(jī)：Intel高端四核CPU，8GDDR內(nèi)存，1T硬盤(pán)
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顯示輸出
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22 inch TFT
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其他參數(shù)
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設(shè)備外形尺寸
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95cm×96cm×156cm
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重量
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約650公斤
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電源
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AC220V±10%，50/60Hz，1200W
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氣源
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0.5MPA, 40cm3/min
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使用環(huán)境
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溫度10-40℃，濕度 30-80%RH
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