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視覺識別系統
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判別方法
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矢量分析算法，集成邏輯或運算，雙邊亮度邊界距離，元件本體跟蹤，OCV,亮度模板匹配，顏色距離，顏色抽取（RGB & HSV），亮度極差，亮度偏差，亮度變化最小跨度等三十余種演算法
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攝像機
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500萬像素進口高速彩色攝像機，20微米（另有25/15微米可選）
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鏡頭
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高分辨率遠心工業鏡頭，5mm (特殊要求可以選配高景深鏡頭)
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光源
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紅綠藍三色環形光源
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FOV
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Max：40×40mm (20um)
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0201元件
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<7.6ms
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每畫面處理時間
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220～450ms
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錫膏印刷
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有無、偏斜、少錫多錫、斷路、污染
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零件缺陷
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缺件、偏移、歪斜、立碑、側立、翻件、極性反、錯件、破損
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焊點缺陷
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錫多、錫少、連錫,銅箔污染等（符合RoHS 無鉛焊接檢測要求）
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波峰焊檢測
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多錫，少錫，短路，苞焊，沙孔
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可檢測最小元件及間距
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0201&0.4mmpitch （20um）
01005& 0.3mm pitch（15um）
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機械系統
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PCB 傳送系統
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基板固定方式：bottom-up 固定。自動進出板和自動寬度調整系統，進板方向可一鍵切換，符合SMEMA標準。軌道高度900±20mm
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PCB尺寸
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50×50mm-510×460mm （可依客戶要求訂制更大尺寸）
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PCB厚度
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0.5mm – 3.0mm
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PCB翹曲度
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<2mm（有夾具輔助矯正變形）
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零件高度
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TOP≤30mm， BOT≤30mm（特殊要求可訂制）
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驅動設備
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交流伺服電機系統，相機在X和Y軸方向移動，(PCB固定不動有利于錫膏印刷和貼片之后的檢測)
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定位精確度
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<10um
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移動速度
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Standard：500mm/s，Max：800mm/s
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軟件系統
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操作系統
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Microsoft Windows 7 X64
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操作
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圖形化編程，所見及所得。中文/英文，繁體/簡體
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編程
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支持離線編程
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電腦主機
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工業控制計算機，Intel四核I7 CPU，16G DDR內存，1TB硬盤
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顯示輸出
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22 inch TFT
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聯網功能
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聯網功能
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可和NG終端聯網，在維修工作站檢查、維修PCBA 錯誤
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通訊端口
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SMEMA, RS232,RJ45
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其他參數
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設備外形尺寸
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100×96×160cm (不含信號燈）
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重量
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~750kg
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電源
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交流220伏特+/-10%，頻率50/60Hz，額定功率1000W，自帶UPS不間斷電源
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氣源
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0.5MPA.40cm3/min
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使用環境
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溫度10-40℃，濕度 30-80%RH
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