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一、黑色防水阻燃電源模塊電子灌封硅膠 產品特點
電子灌封膠是雙組份有機硅加成體系導熱灌封膠，有如下特點：
1、 膠料在常溫條件下混合后存放時間較長，但在加熱條件下可快速固化，特別利于自動生產線上的使用。
2、耐溫性，耐高溫老化性好。固化后在（-60～250℃）溫度范圍內保持硅橡膠彈性，絕緣性能優異。
3、固化過程中不收縮，具有更優的防水、防潮和抗老化性能。
4、JT5299H 具有導熱阻燃性，阻燃性能達到 UL94-V1 級。
二、黑色防水阻燃電源模塊電子灌封硅膠 用途
用于大功率電子元器件、對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。 如模塊灌封，汽車 HID 燈模塊電源、汽車點火系統模塊電源、太陽能板、變壓器、傳感器等。
三、黑色防水阻燃電源模塊電子灌封硅膠 使用工藝
1、按重量配比兩組份放入混合罐內攪拌混合均勻。
2、將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內，一般可不抽真空脫泡，若需得到高導熱性，建議真空脫泡后再灌注。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大 關系，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80℃下固化 10－20 分鐘，室溫條件下一般需 8 小時左右固化。
四、黑色防水阻燃電源模塊電子灌封硅膠 固化前后技術參數
外 觀白色（A）/黑色（B）流體
A組分粘度 （cps，25℃）5000～6500
操 作 性 能雙組分混合比例（重量比）A ：B = 1 ：1
混合后黏度 （cps）3500～5500
可操作時間 （min，25℃）40
固化 時間 （min，25℃）240
初固 時間 （min，25℃）80
固 化 后硬 度(shore A)40±5
導 熱 系 數 [ W（m·K）]≥0.8
介 電 強 度（kV/mm）≥27
介 電 常 數（1.2MHz）3.0～3.3
體積電阻率 （Ω·cm）≥1.0×1016
線膨脹系數 [m/（m·K）]≤2.2×10-4
阻 燃 性 能94-V1
防水等級≥IP67
五、黑色防水阻燃電源模塊電子灌封硅膠 包裝規格：
50KG/套。（A 組份 25KG B 組份 25KG）鐵桶包裝，正常運輸，室溫保存；
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