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OSA 是 Optical Sub-Assembly 的縮寫, 中文意思是光次模塊, 光次模塊是光信號收發器（Optical Transceiver）的重要組成部分, 成本占比高達70%

25G 光模塊

光收發器組成

1. OSA

2. IC

3. PCB板

4. 殼體

25G光模塊內部結構

OSA基本制程

1. Assembly 組裝
2. Laser Welding 激光點焊
3. PD Alignment PD校準
4. Testing 檢測

 Gel Pak 芯片包裝盒可以用在OSA制程之間的流轉工序.

難點

需要提供足夠的粘度, 在運輸和檢測過程中牢牢固定住OSA組件, 客戶曾經使用過華夫盒（坑盒）, 但在內部流轉過程中, 發生了因為刮擦、碰撞造成的器件不良.

盒子必須是防靜電

客戶需要在盒子上印刷生產日期以保證產品可追溯性, 方便品控的管理.

Gel Pak 芯片包裝盒解決方案

 Gel Pak 芯片包裝盒提供了內部涂布防靜電膠的 AD 產品, 既保證了足夠的粘結力, 又滿足了客戶防靜電要求

 Gel Pak 芯片包裝盒為客戶定制了生產日期條碼, 以保證產品的可追溯性.

結論

通過使用 Gel Pak 芯片包裝盒, 客戶的良率提高了20%

伯東是德國 Pfeiffer 真空泵, 檢漏儀, 質譜儀, 真空計, 美國 KRI 考夫曼離子源, 美國 inTEST 高低溫沖擊測試機, 美國 Ambrell 感應加熱設備和日本 NS 離子蝕刻機等進口知名品牌的指定代理商.

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