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（1）特氟龍?AF運用

科慕特氟龍?AF非晶聚苯硫醚產品系列在諸多自主創新行業都是有非凡主要表現。光纖線外絕緣層、影印石版術和做為新一代髙速電子計算機電源電路的電子器件導體和絕緣體的開發設計運用現如今正處在評定過程中。

光學材料

特氟龍?AF具備各種各樣優異特性，包含電子光學清晰度、低折光率和非凡的UV可靠性及其UV散射特性，因而變成藥業、國防和航天工業激光設備的理想化之選。

（2）特氟龍?AF是非晶（不定形）聚苯硫醚產品系列，與其他不定形高聚物具備類似的電子光學清晰度和抗壓強度等，如物理性能。與其他聚苯硫醚對比也特性非常，具備非凡的耐溫性、耐酸類及其優異的電氣設備特性。特氟龍?AF高聚物與其他聚苯硫醚的不同點取決于他們可溶解選中有機溶劑，具備高汽體透過率、高膨脹性、高耐應力松弛性及其低導熱率。特氟龍?AF高聚物在全部己知的固態高聚物當中具備最少的相對介電常數，在全部己知的高聚物中具備最少的折光率）。

特氟龍?AF非晶聚苯硫醚可做為電子光學元器件的全透明鍍層應用，這種運用規定低折光率。而且，要在苛刻有機化學自然環境下，普遍的應用溫度和微波（UV-IR）范疇內具備高清晰度。潛在性運用包含微波加熱、雷達探測和電子光學元器件的鏡頭蓋、電子光學外絕緣層，半導體材料，紫外光元器件和對話框，鈍化處理和安全防護鍍層及其電子光學元器件的防反射面鍍層。

半導體材料和生產加工原材料

特氟龍?AF的純凈度高，且具備有機化學可塑性，是半導體材料生產加工原材料的理想化挑選。特氟龍?AF還可出示優良的規格可靠性、低橡塑制品縮水率、光滑表層及其高溫下的優良強度等優勢。并且，特氟龍?AF的傳輸數據和響應速度逐步提高，且集成電路芯片的規格有一定的變小，因而能為新一代電腦芯片出示重要的電氣設備特性。

電極化原材料特氟龍?AF在全部塑料材料中相對介電常數最少(1.89-1.93)，正被評定作為密度高的混和集成電路芯片的電解介質。它在千MHz頻率下仍具備低相對介電常數，低損耗因素、低體內濕氣敏感度、優良的規格可靠性及其高Tg。并且，因為具備優良的機械設備強度，特氟龍?AF便于鑄模和轉動施膠，而它是電極化原材料的一個十分關鍵的要素。特氟龍?AF還可運用于鈍化處理層及其混和集成電路芯片或隔層集成電路芯片包裝的封裝。

離型原材料低表層活化能、低吸水性和水溶液施膠特性等各種各樣特性的融合使特氟龍?AF合適變成離型原材料的鍍層或塑料薄膜。并且，產生μm級特薄鍍層的工作能力也使特氟龍?AF可當做其他板材的離型鍍層，令其其變成不粘表層。

獨特化工品/工業生產原材料特氟龍?AF非晶聚苯硫醚產品系列硬實、耐應力松弛，且具備耐溶劑侵蝕可塑性。特氟龍?AF可被做成塑料薄膜和鍍層，及其表層光滑的商品，并且還可鑄模變成性能卓越機械零件，這種零件在苛刻的例如高溫、有機化學侵蝕和毀滅性自然環境因素等觸碰自然環境下仍可一切正常運作。這種特點進一步提高了處理設備的柔韌度，并且使特氟龍?AF變成國防及其電子器件、有機化學和航天航空中的苛刻嚴苛工作狀況運用的一個理想化之選。

光纖線特氟龍?AF也十分適用光纖線運用，以其在從紫外線到紅外線股票波段的范疇內，都具備低折光率和非凡的電子光學清晰度�？颇狡髽I與三菱麗陽株式中間簽定了一份有關高溫電子光學化學纖維發展趨勢的獨家代理協議書。三菱麗陽株式應用“ESKA”商標logo市場銷售商品。

集成化電子光學因為特氟龍?AF具備非凡的電子光學和電氣設備特點，因而該原材料將很有可能在集成化光學電子系統的傳輸數據和傳感運用中大有作為。

生物醫學工程原材料特氟龍?AF可做為水溶液涂敷于其他的墻面或者材料以上，以提升電子光學傳感技術和確診性運用的相溶性�；驹u定說明特氟龍?AF可當做汽體和液體中間的分離性物質應用。

別的運用

特氟龍?AF可當做電氣設備制造行業中耐蝕性鍍層及其其他當今新科技應用技術的適合代替品。特氟龍?AF還可適用汽體分離出來中具備高透水性的塑料薄膜運用。此外，科慕仍在積極主動科學研究其他方位，探索特氟龍?AF融入當今及其將來原材料挑戰的潛力�？颇竭�將考慮到進行開發性主題活動，以幫你考慮特殊要求，或開發設計融入未來市場的全新升級運用。

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