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高低溫沖擊測(cè)試機(jī) ATS-545用于芯片可靠性測(cè)試

上海伯東 inTEST高低溫沖擊測(cè)試機(jī)ATS-545在芯片可靠性測(cè)試上的應(yīng)用

功能測(cè)試, 是測(cè)試芯片的參數(shù)、指針、功能, 用人話說就是看你十月懷胎生下來的寶貝是騾子是馬拉出來遛遛. 性能測(cè)試, 由于芯片在生產(chǎn)制造過程中, 有無數(shù)可能的引入缺陷的步驟, 即使是同一批晶圓和封裝成品, 芯片也各有好壞, 所以需要進(jìn)行篩選, 本文主要介紹上海伯東inTEST ATS-545在芯片可靠性測(cè)試上的應(yīng)用.

上海伯東 inTEST高低溫沖擊測(cè)試機(jī)ATS-545在芯片可靠性測(cè)試上的應(yīng)用的原因:

類似于雞蛋里挑石頭, 把“石頭”芯片丟掉. 可靠性測(cè)試, 芯片通過了功能與性能測(cè)試, 得到了好的芯片, 但是芯片會(huì)不會(huì)被冬天里最討厭的靜電弄壞, 在雷雨天、三伏天、風(fēng)雪天能否正常工作, 以及芯片能用一個(gè)月、一年還是十年等等, 這些都要通過可靠性測(cè)試進(jìn)行評(píng)估. 因此需要在不同溫度環(huán)境下對(duì)模擬芯片進(jìn)行性能測(cè)試, 以確保能在綜合復(fù)雜的環(huán)境中正常使用, 客戶最終選擇了ATS-545高低溫沖擊機(jī)進(jìn)行測(cè)試.

芯片可靠性測(cè)試方法:

具體做法如下. 
1.將芯片放置于已做好的工裝中；
2.將sensor一端連接熱流罩上對(duì)應(yīng)接口, 一端與芯片表面接觸；

3.將高低溫沖擊測(cè)試機(jī)ATS-545熱流罩轉(zhuǎn)到工裝平臺(tái)并下壓固定；
4.啟動(dòng)高低溫沖擊測(cè)試機(jī)ATS-545高低溫沖擊機(jī)加熱至需要測(cè)試的溫度點(diǎn)；
5.啟動(dòng)芯片測(cè)試設(shè)備對(duì)芯片在-45度及84度下進(jìn)行性能測(cè)試并記錄數(shù)據(jù)；

高低溫沖擊測(cè)試機(jī)ATS-545高低溫沖擊機(jī)在芯片可靠性測(cè)試的客戶案例:

成都某微電子, 通過伯東購買高低溫沖擊測(cè)試機(jī)ATS-545高低溫沖擊機(jī)

伯東 inTEST 高低溫沖擊測(cè)試機(jī)ATS-545產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):

1.溫度范圍 -75°C 至 +225°C

2.專利 ESD 防靜電保護(hù)設(shè)計(jì)

3.不需要液態(tài)氮?dú)?span> LN2 或液態(tài)二氧化碳 LCO2 冷卻.

4.inTEST 超高速高低溫測(cè)試機(jī)適用于電子元件, 集成電路 IC, PCB 電路板的高低溫測(cè)試.

inTEST ThermoStream 高低溫沖擊測(cè)試機(jī)ATS-545 技術(shù)參數(shù):

* 一般測(cè)試環(huán)境下; 變溫速率可調(diào)節(jié)

美國 inTEST Thermal Solutions 超過 50 年的熱測(cè)系統(tǒng)研發(fā)專家, 熱銷產(chǎn)品 Temptronic ThermoStream 超高速高低溫循環(huán)測(cè)試機(jī), ThermoSpot 臺(tái)式高低溫測(cè)試機(jī), Thermochuck 以及 Chillers 制冷機(jī). inTEST 已收購 Thermonics 和 Temptronic.

inTEST 高低溫測(cè)試機(jī)廣泛應(yīng)用于安捷倫 Agilent, 臺(tái)積電 TSMC, IBM 等半導(dǎo)體, PCB 電路板, 光通訊和電子行業(yè).伯東公司為美國  inTEST Thermal Solutions  臺(tái)灣總代理.

上海伯東是德國 Pfeiffer 真空設(shè)備, 美國 KRI 考夫曼離子源, 美國 inTEST 高低溫沖擊測(cè)試機(jī), 美國 Ambrell 感應(yīng)加熱設(shè)備和日本 NS 離子蝕刻機(jī)等進(jìn)口知名品牌的指定代理商.