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IGBT模塊是由IGBT(絕緣柵雙極型晶體管芯片)與FWD(續流二極管芯片)通過特定的電路橋接封裝而成的模塊化半導體產品，封裝后的IGBT模塊直接應用于變頻器、UPS不間斷電源等設備上。IGBT模塊作為控制器中功率模塊的核心組成部件，其使用方式直接影響控制器功率模塊的質量和壽命，因此，保證IGBT模塊的使用效果尤為重要。IGBT模塊的使用效果取決于自身散熱的好壞，產品設計中把其底板與散熱器相連，其間隙涂覆導熱硅脂。導熱硅脂熱性能優異，有卓越的穩定性，耐溫性和低滲出性，以填充或涂覆的方式導出元器件所產生的熱量，由此可見，滿足導熱硅脂的涂覆工藝要求是保證IGBT質量和使用壽命的關鍵。傳統的導熱硅脂涂裝多為人工，人工涂裝效率低且涂裝的質量粗糙，無法滿足涂覆工藝要求，生產無專用的IGBT涂抹導熱硅區域，現場情況雜亂，涂抹導熱硅脂厚度不一致，且不均勻，影響散熱效果，此外人工涂抹方式容易將導熱硅脂涂抹到IGBT的安裝孔內，改變螺釘的緊固力矩值，影響安裝質量。