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K55銅合金
厚度為：0.1mm 0.12mm 0.15mm 0.2mm 0.23mm 0.25mm ,寬度為：100mm--200mm,長度為：1000mm-9000mm.卷厚度為：0.05mm--300mm,寬度為:15mm--2000mm,管/
棒為直徑20mm-200mm。壁厚為：1.5mm--10mm
主要用途：
電子領域：各種連接器、引線框、管腳、晶體管端子。
電氣領域：各種繼電器舌片、各種開關舌片、旋轉開關滑片、開關舌片、保險絲夾扣。
汽車領域：軸承架、液壓蓋、密封件、軸承、離合板、電子設備部件。
其他領域：各種波紋管、滑板、葉片材料、各種彈、耐腐蝕化學設備部件、隔膜。
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執行標準 Executive standard
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*JIS H3130-2006
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特性 Characteristics
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具有帶色澤美觀， 高導電性，電熱性，耐蝕性，耐氧化性良好，較高的強度，延展性，硬度：耐疲勞性可鍍性，可焊性。
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應用 Applications
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高精度引線框架用于電子銅帶為制造集成電路及半導體分立器件的基礎原料，主要用于電子電器類集成電路、大中功率管、計量測，發光二極管和LED支架，通信、 試儀器連接器、端子等 。
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銅帶可提供的厚度及寬度 Copper strip for thickness and width of
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公司可提供市場上最常用的幾種特殊銅合金帶材料：日本DOWA-OLIN 德國WIELAND 的C7025、C7035、C194。 特殊銅合金帶材：厚度：0.1mm－0.8mm全系列特殊銅合金。 寬度：從5mm—300mm。 其它特殊厚度可按客戶要求定制（最小起訂量：2500kg）。
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化學成分 Chemical Composition
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種類(Alloys）\化學成分 Chemical
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Cu
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Ni
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Si
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Co
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Mg
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Zn
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P
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Fe
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C194
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Bal
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~
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~
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~
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~
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0.12
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0.07
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2.35
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K55
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Bal
|
3
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0.65
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~
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0.15
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~
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~
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~
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C7035
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Bal
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1.5
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0.6
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1.1
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~
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~
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~
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物理的性質 Physical Properties
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特性(Properties)\種類 (Alloys)
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C194
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C7025
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C7035
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融點（液相） ℃ (Melting point(liquidus）
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1089
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1095
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融點（固相） ℃ （Melting Point solidus)
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1084
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1075
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比重 (Specific gravity)
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8.91
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8.82
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8.82
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熱膨脹系數 (10-6/K) (Coefficent of thermail expansion)
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17.4
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17.3
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17.6
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熱傳導系數 thermal conductivity （Cal/Cm2/cm-sec/℃)
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0.026
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0.0172
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0.2
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導電率 Iacs %,20℃
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60
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40
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48
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