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3D SPI的必檢項目
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要求
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解決方法
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解決陰影問題
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? 消除陰影的摩爾條文技術&雙方向照射光系統
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板彎實時補償（2D+3D方案）
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? 板彎補償（Pad Referenceing+Z-Tracking)
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操作方便
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? Renewal GUI,彩色3D圖片
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異物檢測
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? 3D異物檢測功能（可選）
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檢測項目
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檢測項目
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? 體積，面積，調試，偏移，橋接，形狀，共面性
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不良類型
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? 漏印，多錫，少錫，連錫，形狀不良，偏移，共面性
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檢測性能
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相機分辨率
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15μm
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20μm
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25μm
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FOV/尺寸
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30×30mm(1.18×1.18 inch)
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40×40mm(1.57×1.57 inch)
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50×50mm(1.97×1.97 inch)
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全3D檢測速度
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22.5-56.1cm?/s（檢測速度因PCB和檢測條件不同而異）。
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最小錫膏間距
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100μm（3.94 mils)
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150μm(5.91 mils)
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200μm(7.87 mils)
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相機
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? 4百萬像素相機
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照明
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? IR-RGB LED(選項）
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Z軸分辨率
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? 0.37μm
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高度精度（校正模塊）
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? 1μm
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01005檢測能力
Gage R&R(±50% tolerance)
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? ＜10% at 6 ?
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最大檢測尺寸
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? 10×10mm
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最大檢測高度
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? 400μm(選項2mm）
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0.39×0.39inch
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最小焊盤間距
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? 100μm（150μm錫膏高度）
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15.75mils(選項78.74 mils)
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對應各種顏色基板
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? 可以
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3.94 mils(5.91mils錫膏高度)
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基板對應
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軌道寬度調整
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? 自動
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軌道固定方式
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? 前軌固定/后軌固定（出貨時固定）
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軟件
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支持的輸入格式
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? Gerber data (274X,274D),ODB++(選項）
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編程軟件
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? ePM-SPI
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統計管理工具
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? SPC Plus:
? Histogram,X-bar&R-Chart,X-bar&S-Chart,Cp&Cpk,%Gage R&R
? 實時SPC&Multiple Display
? SPC警報
? KSMART 遠程監控系統
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操作便利性
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? 根據元件尺寸生成Library來設定檢查條件
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? KYCal:自動校準相機/照明/高度
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操作系統
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? WINOOWs 7 Ultimate 64 bit
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Add-on
Solutions
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?1D&2D Handy Barcode Reader
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?Standrad Calibration Target
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<span st
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