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工業技術的發展需要高精度零件作為基礎，為了滿足市場需求，精密加工技術在質和量兩個方面都有顯著的提升。在加工精度方面，精密加工技術實現了微米、納米級的原件加工，在生產量方面也有大幅提升，能滿足不同形狀、不同尺寸零件的加工需求。以現階段的技術標準而言，精密加工技術加工的零件精確度要保持在1～0.1um，粗糙度保持在0.1～0.01um。目前比較常見的精密加工技術主要有以下幾種。

在數控機床切削加工中，要想保零件的加工精度，就要有效控制具、機床和工件等因素對切削的影響，機床的轉速也可精密度。采用超精細的切削進行加工，能對工件進行高精度定位，實現微進給、微控制，從而加工精度[3]。

研磨作為工件加工的后一道工序，對研磨技術有較高的要求，尤其是對表面粗糙度有較高要求的工件而言，因為研磨加工的表面為終表面，所以對研磨精度有更高的要求。對集成電路基板上的硅片加工有著較高的精度要求，表面粗糙度要小于2mm，而傳統的研磨技術已經無法滿足這種加工精度的要求，需要進行原子級拋光才能滿足要求。為了達到加工精度的要求，各種新型研磨技術應運而生。線修整固著磨料研磨和化學機械研磨都能對原件加工有較高的精度[4]。

納米技術是將現代物理學與工程技術相結合而研發的新型精密加工技術，納米技術能在硅片上劃出納米寬的線，在一定時期內對工業生產的發展起到了重要的推動作用，同時也了精密加工技術的進步。