| ATW-12晶圓減薄前貼膜機_AMSEMI半導體 |
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價格： 元(人民幣) | 產地：本地 |
| 最少起訂量：1臺 | 發貨地：本地至全國 | |
| 上架時間：2020-04-29 10:58:30 | 瀏覽量：237 | |
深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
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| 所屬行業：專用儀器儀表 | 主要客戶：馬康，田村，GOOT | |
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ATW-12晶圓減薄前貼膜機_AMSEMI半導體 AMSEMI ATW-12半自動晶圓減薄前貼膜機特點： ·桌上型 ·適用于8”&12”晶圓 ·操作簡便 半自動晶圓減薄前貼膜機ATW-12性能 晶圓收益 ≥99.9%； 貼膜質量 沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）； 每小時產能 ≥30~70片晶圓； 更換產品時間 ≤5分鐘 半自動晶圓貼膜機（減薄前）ATW-12規格參數： 晶圓尺寸 8”& 12”晶圓； 常規產品厚度 200~750微米； Bump產品厚度 晶圓 200～400微米； 凸塊 50～200微米； 晶圓翹曲 ≤5mm； 體積 680毫米(寬)*900毫米(深)*600毫米(高)； 凈重 85公斤； ATW-12晶圓減薄前貼膜機_AMSEMI半導體相關產品： 衡鵬供應 AMSEMI半自動晶圓減薄前貼膜機ATW-08 AMSEMI半自動基板切割貼膜機AMS-12 AMSEMI半自動晶圓切割貼膜機AMW-12 AMSEMI全自動晶圓貼膜機（真空）/全自動晶圓切割機（真空）AFM-200 AMSEMI半自動晶圓切割貼膜機AMW-12 AMSEMI全自動晶圓識別貼膜機SWR390 AMSEMI耦合機_雙工位接收耦合機 AMSEMI半導體_全自動多路COB耦合機 AMSEMI耦合器_單收單發COB耦合機/單工位發射耦合機 |
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