| ATW-08晶圓減薄前貼膜機（半自動桌上型） |
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價格： 元(人民幣) | 產地：本地 |
| 最少起訂量：1臺 | 發貨地：本地至全國 | |
| 上架時間：2020-04-21 10:12:08 | 瀏覽量：293 | |
深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
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ATW-08晶圓減薄前貼膜機（半自動桌上型） ATW-08半自動晶圓減薄前貼膜機（桌上型）規格參數： 晶圓尺寸 4”&5”&6”&8”晶圓； 晶圓厚度 300~750微米； 晶圓種類 硅, 砷化鎵或其它； 單平邊,雙平邊,V型缺口； 膠膜種類 藍膜或者UV膜； 寬度：120~240毫米； 長度：100米； 厚度：0.05~0.2毫米； 貼膜原理 防靜電滾輪貼膜； 貼膜動作 自動拉膜和貼膜； 晶圓臺盤 通用(一體式)特氟隆防靜電涂層接觸式臺盤；或硅膠臺盤，或陶瓷臺盤； 裝卸方式 晶圓手動放置與取出； 防靜電控制 防靜電特氟隆涂層晶圓臺盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發生器； 切割系統 獨特的手動可調整環形切刀適用于不同的晶圓外形，刀頭帶獨立加熱機構無任何飛邊，并省去修邊。 獨特的手動直切刀設計，為世界最省膜的設計；切割刀溫度：最高達150℃； 晶圓定位 通用標線/彈簧銷釘； 控制單元 基于PLC控制，并帶5.7”觸摸屏； 安全防護 配置緊急停機按鈕； 電源電壓 相交流電220V,10A； 壓縮空氣 5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺； 機器外殼 白色噴塑金屬外殼； 體積 560毫米(寬)*880毫米(深)*500毫米(高)； 凈重 80公斤； 半自動晶圓減薄前貼膜機ATW-08性能 晶圓收益 ≥99.9%； 貼膜質量 沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）； 每小時產能 ≥80片晶圓； 更換產品時間 ≤5分鐘 了解更多：http://www.hapoin.com/wafer_mounter/atw-08.htm AMSEMI半自動晶圓減薄前貼膜機ATW-08相關產品： 衡鵬供應 AMSEMI半自動基板切割貼膜機AMS-12 AMSEMI全自動晶圓貼膜機（真空）/全自動晶圓切割機（真空）AFM-200 AMSEMI耦合機_全自動多路COB耦合機 AMSEMI耦合機_雙工位接收耦合機 |
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