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FPC作為一種特殊的 PCB 具備以下優點:

1.    配線密度高，組合簡單，電路板成本低;

2.    厚度薄，質量輕，有效的縮小產品的體積和減小了產品的重量;

3.    可折疊，可做動態撓曲、3D 立體安裝;可靠性高，散熱性強，為電子產品高集成化與高性能化提供便利 。    按照導電銅箔的層數，柔性印刷電路板可以劃分為單層板、雙面板、雙層板、多層板等。 單層柔性板是結構最簡單的柔性板。從下到上依次為:基板、接著劑、銅箔、接著劑、保護膜。可根據需要在最下層增加補強。 雙面板的兩面都有焊盤，主要用于和其他電路板的連接。從下到上依次為:保護膜、接著劑、銅箔、接著劑、基板、接著劑、銅箔、接著劑、保護膜。 雙層板、多層板當電路的線路更復雜、單層板無法布線時，就需要使用雙層板或者多層板。  多層板與單層板的區別是，多層板增加了過孔結構以便連結各層銅箔。從下到上依次為:基板、接著劑、銅箔、接著劑……保護膜。

1.     FPC排線因為是FPC的一種，因此，它的構成與FPC的構成相同。FPC一般是長條形的，兩端設計成可插拔的針狀，可直接與連接器相連或焊接在產品上。中間一般為線路，因為FPC排線都需要一定的柔韌性，因此，基材一般是用壓延銅，耐曲折，柔韌。FPC排線用到的表面處理工藝一般是沉金，偶爾有防氧化。但防氧化工藝不能耐高溫，環境承受能力比沉金差，兩者價格相近，因此，絕大部分都采用沉金工藝了。此外，還有鍍錫噴錫等工藝，但FPC耐溫一般在280攝氏度以下，而噴錫時會有300攝氏度以上的溫度，而且錫膏硬度較小，所以也很少采用。利用FPC可大大縮小電子產品的體積和重量，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。因此，FPC在航天、工程控制、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數字相機等領域或產品上得到了廣泛的應用。除此之外，它還可以依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化。