Lepmod® EPSI-6878

EPSI-6878低粘度柔韌有機硅脂環族改性環氧樹脂可與酸酐固化陽離子固化

EPSI-6878低粘度有機硅脂環族改性環氧高耐熱低收縮高彈性62D硬度

EPSI-6878低粘度有機硅脂環族改性環氧常溫2000cPs高柔性高透光性

EPSI-6878低粘度高柔韌有機硅脂環族改性環氧粘度1000cps高透光性

EPSI-6878低粘度高柔韌有機硅脂環族改性環氧與環氧樹脂相容性好耐濕熱低收縮

可與酸酐固化，陽離子固化

概述： 

EPSI-6878 為低粘度柔韌性有機硅改性環氧樹脂材料，同時具有環氧及硅兩重材料的特性， 能像硅材料一樣具有耐濕熱性，穩定性以及抗冷熱沖擊性，又能像環氧樹脂一樣具有強度，保護性及高透光性。與環氧樹脂相容性好。能夠提升固化物的耐候性及密著性。 EPSI-6878 可與酸酐固化，陽離子固化。

性能指標： 

外觀                          無色至微黃色透明液體

色澤 （G，Max）                1

粘度 （cPs/25℃）          1000-3000

環氧當量 （g/eq）         800-900

折光率 D20                     1.503

Shore D*                      62

*Shore D 硬度測試條件：以叔胺為促進劑，與等當量 MHHPA，在 110℃/1h+140℃/3h 條件下固化后測得。 

應用領域： LED 封裝，UV 光固化，電子灌封，復合材料，覆銅板，以及其他需要增加耐濕熱的應用。

儲存說明：陰涼、通風、干燥處存儲。遠離火源，避免陽光直射。 

包裝：5kg、10kg、20kg

Autl芳香胺固化劑

品名 熔點(°C) 含量，min 粒徑，pm 性能描述 用途

4,4-DDS 176-185 99 200-250 44-二 預漫料，復合材印刷電路 板(PCB)、粉末涂料和電子 模塑化合物(EMC)。

3,3-DDS 167-175 99 200-250 曬斗，復合協斗，印刷贛 板(PCB)、粉末涂料和電子 模塑化合物(EMC)。

超細4,4-DDS 175-185 99 10 (D50) 超細型4,4-DDS,易分散 預溺4,復合材K印刷電路 板(PCB)、粉末涂料和電子 模塑化合物(EMC).

超細 3,3-DDS 165-175 99 10 (D50) 超細型3,3-DDS,易分散 阿斗，復合協斗，印刷瞞 板(PCB)、粉末涂料電子 模塑化合物(EMC)。

Lepcu®DICY 固化剤

品名 含量,Min% 水含量,Max% 分散助劑含量， Max,% 焰點,。C 粒徑卩m 粒徑，卩m

Lepcu8 DDH 20 98 03 1.5 209-212 10 (D50) 20 (D98)

Lepcu®DDH5850 96.5 0.3 3.2 209-212 5 (D50) 10 (D98)

LepcuRDDH3060 96 0.3 3.7 209-212 3 (D50) 6 (D98)

Lepcu®潛伏性固化劑

品名 粒徑(pm) 熔點(°C) 推薦比例

PHR 完全固化時間

(1g/min) 結構特性 用途

HMA 2300 10 (D50) 105 15-25 80°C/40min 改性瞞 快固，固化物啞光 電物裝，復合械斗

HAA 1020 10 (D50) 115 15-20 80°C/30min 改14^,就 快固，劇桃礙 電削裝，瞬

HAA1021 10 (D50) 115 15-20 80°C/30min 改皤類，就快 固，固化物表面離亮光 電刼裝，知

Lepcu®DICY固化促進劑

品名 揮發物Max, % 熔點，°C 粒徑，pm 添加量，PHR 性跡述

Lepcu8 HUA 5020 1.0 160±10 5 (D50) 1-5 DICY取代服促進劑

Lepcus HUA 5050 1.0 180±10 5 (D50) 1-5 DICY低溫取代服促進劑

LepcuR HUA 5200 1.0 225±10 5 (D50) 1-5 D1CY取代服促進劑，儲存周期長

Lepcu* HUA 3500 1.0 200±10 5 (D50) 1-5 DICY取《撫促進劑， 儲存周期超長，高溫快固