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1.用途:
　　 用于金相實驗中鑲埋樣品,制作金相微切片
2.產品描述:　　
　　 該產品是金相式樣專用的進口樹脂材料，有兩組成分（亞克力粉與硬化劑）組成。在室溫下將兩成分按適當比例混合，即可靜態(tài)固化，生成高分子聚合物--透明樹脂。是各大BCB廠、電子廠普遍青睞的金相式樣制作耗材。
本品特點是：固化迅速，固化效果理想；（固化時間：6min）
　　　　　　不會對人體造成傷害，無毒；
　　　　　　使用安全、簡便。
時利和電子科技有限公司成立于1998年，專門從事實驗室檢測儀器的研發(fā)、生產和銷售，致力于為客戶提供先進可靠的檢測設備和切實可行的解決方案，涉及行業(yè)包括PCB、CCL、通訊、微電子、五金、塑料、化工等。服務的客戶包括：
　　深圳華為、方正集團、聯(lián)輪科技、三希科技、美維電子、美的集團、富士康集團、華碩電腦、景旺電子、臺達電子、金像電子、華科電子、楊宣電子、雅新電子、萬年富電子、翔國光電、滬士電子、瀚宇博德、元茂科技、敬鵬電子……
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