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1、 節電：效率≥90%，比硅整流省電達40%左右或比可控硅電源省電達20%左右。

2、 節料：由于它的工作原理與普通電源不一樣，因此在達到相同表面要求的前提下，可節料達到10%左右。

3、 節時：由于采用高頻脈沖工作方式，電鍍完全是在過電位下的電沉積，因此可節約時間達10%左右，提高工效。

4、 高頻脈沖電源N+1方式多個并聯，（硅整流或可控硅電源不可以），大功率，大電源可任意并用，效率更高。

5、 高頻電源的穩定性：由于采用了最新現代半導體雙極型器件（IGBT智能模塊），其可靠性，安全性，穩固性和長時間工作壽命都大大加強和延長，這也是硅整流或可控硅電源無法比擬的。

6、 高頻脈沖電源：其工作時，脈沖頂部非常之平，完全是一條直線，必要時紋波可小到0.5%，高頻脈沖關斷時可對被鍍件進行瞬間退鍍整平，因此克服了硅整流或可控硅電源的波紋及被鍍件表面的高低區，不會形成高的地方鍍層厚，低的地方鍍層薄的現象。

7、保護功能完備：具有缺相、過壓、欠壓、短路、過流、過熱、（缺水）等保護，全方位保護設備。