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一、儀器簡介

箱式X-RAY檢測設備,采用數字成像系統,圖像更加清晰,可即時成像和存儲打印圖片.

主要針對半導體封裝原件、BGA、IC芯片、電子集成元件、,電容、熱敏電阻、發熱絲、電熱棒,傳感器、電子元器件、微電子膠封元件、電路板等內部結構、焊點、空焊、虛焊、,氣孔、移位、斷裂檢測. 還可用于:電纜、接扦件、扦頭、連接器、塑料件和其他更多檢測.

二、儀器特點

1、無需暗室，微軟系統同步手提電腦顯示觀看；軟件界面 2、高增益，高靈敏度，高空間分辨率，響應時間短；3、箱體結構，箱式可移動； 4、使用簡便，操作安全

三、配置及技術參數：

1.圖像:(軟件放大,縮小圖像,正反選, 左右旋轉,前后旋轉等)

2.檢測區域350mm×430mm（14”×17”)。

3.x射線管:微焦點,40-120KV(可選配)

4.16位實時圖像處理系統。

5.機械運動系統,軟件圖像處理系統

6.數字化高清灰度圖像采集、千兆網端連接電腦、即時成像、存儲和打印檢測效果圖片.

7.箱體尺寸:1260X760X610MM

8.(可按需求訂制儀器)

四、操作方法：

1、將電源網電源插頭接通220V供電電源（或電池供電），電源上的綠色指示燈應亮起，將被觀察物放入檢測區內（盡量靠近成像區），開啟軟件（軟件操作）即顯示圖像, (功能軟件界面上選擇)；

2、使用完畢后關閉軟件,關閉電源開關，停止工作；

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