| 半自動晶圓貼膜機(切割膜)AMW-12 |
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價格: 元(人民幣) | 產地:本地 |
| 最少起訂量:1臺 | 發貨地:本地至全國 | |
| 上架時間:2019-02-21 09:22:35 | 瀏覽量:234 | |
深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
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| 經營模式:貿易公司 | 公司類型:其他有限責任公司 | |
| 所屬行業:專用儀器儀表 | 主要客戶:馬康,田村,GOOT | |
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半自動晶圓貼膜機(切割膜)AMW-12 半自動晶圓貼膜機AMW-12切割膜規格參數: 晶圓直徑 8”& 12”; 晶圓厚度 200~750微米; 晶圓種類 硅, 砷化鎵或其它材料; 單邊, V型缺口; 膜種類 藍膜或者UV膜; 寬度:300~400毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環 8”DISCO 或者 K&S 標準; 12”DISCO 或者 K&S 標準; 客戶制定標準; 貼膜原理 防靜電滾輪貼膜; 晶圓臺盤 可更換式防靜電涂層接觸式臺盤(8“和12”之間互換); 或硅膠臺盤;或多孔金屬臺盤;或陶瓷臺盤; 裝卸方式 晶圓/承載環手動放置與取出; 防靜電控制 防靜電涂層晶圓臺盤/防靜電貼膜滾輪/防靜電離子發生器裝置; 切割系統 手動軌跡式圓切刀和直切刀; 晶圓定位 通用標線/彈簧定位銷; 控制單元 基于PLC 控制,帶5.7”觸摸屏; 安全防護 配置緊急停機按鈕; 電源電壓 單相交流電220V,10A; 壓縮空氣 5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺; 機器外殼 白色噴塑金屬外殼; 體積 670毫米(寬)*1110毫米(深)*880毫米(高); 凈重 100公斤; 半自動晶圓切割貼膜機AMW-12性能: 晶圓收益 ≥99.9%; 貼膜質量 沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡); 每小時產能 ≥ 75片晶圓; 更換產品時間 ≤ 5分鐘。 AMESEMI矽旺半導體名稱及型號: 半自動晶圓貼膜機(減薄前) ATW-08/ATW-12 半自動晶圓撕膜機(減薄后) ADW-08 plus/ADW-08 半自動貼膜機 (基板切割) AMS-12 半自動晶圓貼膜機(預切割膜) AMW-08 AT 半自動晶圓貼膜機(切割膜) AMW-08/AMW-12 衡鵬瑞和供應 |
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