| 半自動晶圓撕膜機(減薄后)ADW-08 |
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價格: 元(人民幣) | 產地:本地 |
| 最少起訂量:1臺 | 發貨地:本地至全國 | |
| 上架時間:2019-02-21 09:21:35 | 瀏覽量:207 | |
深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
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| 經營模式:貿易公司 | 公司類型:其他有限責任公司 | |
| 所屬行業:專用儀器儀表 | 主要客戶:馬康,田村,GOOT | |
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半自動晶圓撕膜機(減薄后)ADW-08 ——適用于4”&5”&6”&8”晶圓,操作簡便。 半自動晶圓撕膜機(減薄后)ADW-08規格參數: 晶圓尺寸 4”&5”&6”&8”晶圓; 厚度 150 ~750微米; 晶圓種類 硅、砷化鎵;平邊或V型缺口晶圓; 撕膠膜種類 撕膜膠帶; 寬度:38~100毫米; 長度:100米; 撕膜角度 <45度,并且在 5°~45°可調節; 撕膜溫度 室溫到100 ℃范圍可調,控溫精度+/-3℃; 晶圓臺盤 通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺盤; 帶可控加熱功能,溫度最高可達100℃; 臺盤帶吸真空功能; 裝卸方式 晶圓手動放置與取出; 防靜電控制 內置防靜電離子發生器; 晶圓定位 彈簧銷釘定位; 控制單元 基于PLC 控制,并配有5.7”觸摸屏; 驅動單元 伺服馬達驅動; 安全保護 配置緊急停機按鈕; 電源電壓 單相交流電220V,6A; 壓縮空氣 5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘80升/分鐘; 機器外殼 白色噴塑金屬外殼; 機器指示 三色燈塔顯示機臺工作狀態; 體積 560毫米(寬)x1060毫米(深)x870毫米(含燈塔高); 凈重 75公斤; ADW-08半自動晶圓減薄后撕膜機性能: 晶圓收益 ≥99.9%; 撕膜質量 無裂片; 每小時產能 ≥ 80片晶圓; 更換產品時間 ≤ 5分鐘; AMESEMI矽旺半導體名稱及型號: 半自動晶圓貼膜機(減薄前) ATW-08/ATW-12 半自動晶圓撕膜機(減薄后) ADW-08 plus/ADW-08 半自動貼膜機 (基板切割) AMS-12 半自動晶圓貼膜機(預切割膜) AMW-08 AT 半自動晶圓貼膜機(切割膜) AMW-08/AMW-12 衡鵬瑞和供應 |
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