| 半自動晶圓撕膜機（減薄后）ADW-08 |
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價格： 元(人民幣) | 產地：本地 |
| 最少起訂量：1臺 | 發貨地：本地至全國 | |
| 上架時間：2019-02-21 09:21:35 | 瀏覽量：207 | |
深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
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| 所屬行業：專用儀器儀表 | 主要客戶：馬康，田村，GOOT | |
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半自動晶圓撕膜機（減薄后）ADW-08 ——適用于4”&5”&6”&8”晶圓，操作簡便。 半自動晶圓撕膜機（減薄后）ADW-08規格參數： 晶圓尺寸 4”&5”&6”&8”晶圓； 厚度 150 ~750微米； 晶圓種類 硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類 撕膜膠帶； 寬度：38~100毫米； 長度：100米； 撕膜角度 <45度，并且在 5°~45°可調節； 撕膜溫度 室溫到100 ℃范圍可調，控溫精度+/-3℃； 晶圓臺盤 通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺盤； 帶可控加熱功能，溫度最高可達100℃； 臺盤帶吸真空功能； 裝卸方式 晶圓手動放置與取出； 防靜電控制 內置防靜電離子發生器； 晶圓定位 彈簧銷釘定位； 控制單元 基于PLC 控制，并配有5.7”觸摸屏； 驅動單元 伺服馬達驅動； 安全保護 配置緊急停機按鈕； 電源電壓 單相交流電220V，6A； 壓縮空氣 5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘80升/分鐘； 機器外殼 白色噴塑金屬外殼； 機器指示 三色燈塔顯示機臺工作狀態； 體積 560毫米(寬)x1060毫米(深)x870毫米(含燈塔高)； 凈重 75公斤； ADW-08半自動晶圓減薄后撕膜機性能： 晶圓收益 ≥99.9%； 撕膜質量 無裂片； 每小時產能 ≥ 80片晶圓； 更換產品時間 ≤ 5分鐘； AMESEMI矽旺半導體名稱及型號： 半自動晶圓貼膜機（減薄前） ATW-08/ATW-12 半自動晶圓撕膜機（減薄后） ADW-08 plus/ADW-08 半自動貼膜機 （基板切割） AMS-12 半自動晶圓貼膜機（預切割膜） AMW-08 AT 半自動晶圓貼膜機（切割膜） AMW-08/AMW-12 衡鵬瑞和供應 |
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