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 原PCB設計材料的供應商，大家常見與常用到的就有：生益＼建濤＼國際等等

  ● 接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或實板抄板等

  ● 板材種類 ： CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料；

  ● 最大板面尺寸 ： 600mm*1200mm

  ● 加工板厚度 ： 0.2mm-4.0mm

  ● 最高加工層數 ： 1-18Layers

  ● 銅箔層厚度 ： 0.5-4.0(oz)

  ● 成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)

  ● 成型尺寸公差 ： 電腦銑：0.15mm(6mil) 模具沖板：0.10mm(4mil)

  ● 最小線寬/間距： 0.075mm(3mil) 線寬控制能力 ： ＜+-20％

  ● 成品最小鉆孔孔徑 ： 0.15mm(10mil)

  ● 成品最小沖孔孔徑 ： 0.9mm(35mil)

  ●成品孔徑公差 ： PTH ：+-0.075mm(3mil)

  ● NPTH：+-0.05mm(2mil)

  ● 成品孔壁銅厚 ： 18-25um（0.71-0.99mil）

  ● 最小SMT貼片間距 ： 0.15mm(6mil)

  ● 表面涂覆 ： 化學沉金、噴錫、整板鍍鎳金（水/軟金）、絲印蘭膠等

  ● 板上阻焊膜厚度 ： 10-30μm(0.4-1.2mil)

  ● 抗剝強度 ： 1.5N/mm（59N/mil）

  ● 阻焊膜硬度 ： ＞5H

  ● 阻焊塞孔能力 ： 0.3-0.8mm(12mil-30mil)

  ● 介質常數 ： ε= 2.1-10.0

  ● 絕緣電阻 ： 10KΩ-20MΩ

  ● 特性阻抗 ： 60 ohm±10％

  ● 熱沖擊 ： 288℃，10 sec

  ● 成品板翹曲度 ： 〈 0.7％

  ● 產品應用：通信器材、汽車電子、儀器儀表、全球定位系統、計算機、MP4、 電源、家電等