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供應達邦導熱灌封膠 導熱性能好的環氧灌封膠價格<\/strong><\/span><\/p>\r

性能及應用： 
適用于需導熱的一般電子元器件灌封及線路板封閉的雙組分環氧灌封材料,可常溫固化，亦可加溫固化；具有一定的導熱性。
常溫固化過程中放熱溫度低**放熱溫度小于50℃，固化物韌性和抗開裂性優異
固化后表面光亮、平整，固化物防潮。<\/p>\r

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膠液性能：
　     測試項目           測試方法           測試結果（A）      測試結果（B）
　      外觀                 目測              黑色粘稠液體        褐色液體
　      密度                25℃，g/cm3           1.95~2.00         1.12
　      粘度                25℃，mpa.s       20000~40000      40~120
使用工藝：
　　配膠：將A和B組分以重量比5 ：1計量，混合均勻后即可進行灌封，讓其在室溫條件下自行固化。每次配膠量不宜過大,應現配現用�？刹僮鲿r間依據混合物質量與操作溫度而定，通常100g的混合膠在25℃下約為40～70分鐘，配膠量越大，可操作時間越短。
　　固化條件：在25℃條件下,6～8小時表面即可變硬，24小時后可完全固化；    60～70℃條件下,2～3小時可完全固化. <\/p>\r

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固化后特性：(完全固化后測試)
     項目             單位或條件           測試結果
      硬度             shore-D             >80
　　體積電阻率        25℃，Ω·cm          1.6×1014
　　擊穿電壓           25℃，kV/mm          >30
　　介電常數            25℃，1MHZ         4.0±0.05
　　介質損耗角正切      25℃，1MHZ         <0.011
　　剪切強度(Fe-Fe)     MPa                 >10
　　使用溫度范圍        ℃                  -40~130
　　固化收縮率           %                  <0.5
　　導熱系數             25℃，W/m.K        1.0
貯存及注意事項:
此類產品非危險品，按一般化學品貯運，產品貯存期為1年；
A組分在貯存過程中填料會有些沉降，請攪拌均勻后使用。
包裝規格:      6公斤/套               30公斤/套<\/p>\r

注：以上性能數據為該產品于濕度70%、溫度25℃時測試之典型數據
*本資料僅供參考，不能作為產品的技術規范使用。有關本產品技術規范方面的情況，請與我司聯系。
-----歡迎來電咨詢 藍靜 18950194229  QQ：2642281381 www.dabond.cn<\/a> -------<\/p><\/div>