| 采購/原裝/現貨/代理C3225X7R1H475K 1210/50V/4.7UF |
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價格：0.1 元(人民幣) | 產地：江蘇 |
| 最少起訂量：1片 | 發貨地：深圳 | |
| 上架時間：2019-01-26 10:03:38 | 瀏覽量：255 | |
深圳市智成電子有限公司
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| 經營模式：代理商 | 公司類型：股份有限公司 | |
| 所屬行業：電容器 | 主要客戶：電子工廠 | |
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TDK株式會社開發出了將高電容與低ESR結合在一起的新系列垂直積層帶金屬端
子的MEGACAP型積層陶瓷貼片電容器。新CA系列提供了從25 V到1000 V的額定
電壓并涵蓋了從20 nF到150 μF的電容范圍。該新款積層陶瓷貼片電容器還具
有C0G、X7T、X7S和X7R溫度特性。由于新電容器具有高電容值，因此適用于無
線和插拔式充電系統的諧振電路，例如用于工業車輛和機器人。它們也可以用
于工業設備的濾波和去耦合應用。該CA系列將從2018年4月開始生產。汽車級產
品將在2018年中后期推出。
帶金屬端子的MEGACAP型積層陶瓷貼片電容器特有的
金屬引線架可連接到元件的電極末端，防止熱沖擊造成的板翹曲裂紋和焊接裂紋。
端子的金屬材料也進行了優化，以便降低ESR并實現更高的紋波電流能力。為了在
提高的電容條件下實現低剖面，TDK采用了其帶金屬端子的MEGACAP積層設計，從
而使積層陶瓷貼片電容器元件可并排堆放。垂直積層設計實現了使用三個甚至更多
元件的疊層。金屬端子與積層陶瓷貼片電容器之間的混合接頭采用點焊和夾具，以
防止單個積層陶瓷貼片電容器元件在越來越高的回流溫度下從引線架上墜落。CA系
列將最先推出2x疊層和3x疊層。今后，該產品陣容將擴展到5x疊層。TDK為種類繁
多的應用產品提供廣泛的MLCC產品組合。TDK也將繼續特別關注在技術上擁有優勢
的汽車等級MLCC的開發。
主要應用
無線和插拔式充電系統的諧振電路
工業設備的濾
波和去耦合應用
主要特點和優勢
通過積層設計實現高電容
通過優化的端子材料實
現低ESR
主要數據
類型 溫度特點 額定電壓
[V] 電容
[F] 積層元件 尺
寸
[mm]
CAA572C0G3A203J* C0G 1000 20n 2
2x stack:6.1 x 5.6 x 6.4
3x stack:6.1 x 8.4 x 6.4
CAA572C0G3A303J*
30n 2
CAA572C0G3A443J* 44n 2
CAA572C0G3A663J*
66n 2
CAA573C0G3A993J* 99n 3
CAA572C0G2J204J*
630 200n 2
CAA573C0G2J304J* 300n 3
CAA572X7T2J105M**
X7T 630 1μ 2 2x stack:6.1 x 5.0 x 6.4
3x stack:6.1 x 7.5 x 6.4
CAA573X7T2J155M**
1.5μ 3
CAA572X7T2W225M** 450 2.2μ 2
CAA573X7T2W335M**
3.3μ 3
CAA572X7S2A336M** X7S 100 33μ 2
CAA573X7S2A476M**
47μ 3
CAA572X7R1V107M**
X7R 35 100μ 2 2x stack:6.4 x 5.0 x 6.8
3x stack:6.4 x 7.5 x 6.8
CAA573X7R1V157M**
150μ 3
CAA572X7R1E107M** 25 100μ 2
CAA573X7R1E157M** 150μ 3
TDK貼片電容的特性
1.利用貼片陶瓷電容器介質層的薄層化和多層疊層技術，使電容值大為擴大
2.單片結構保證有極佳的機械性強度及可靠性
3.極高的精確度，在進行自動裝配時有高度的準確性
4.因僅有陶瓷和金屬構成，故即便在高溫，低溫環境下亦無漸衰的現象出現，具有較強可靠性與穩定性
5.低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設計
6.殘留誘導系數小，確保上佳的頻率特性
7.因電解電容器領域也獲得了電容，故使用壽命延長，更造于具有高可靠性的電源
8.由于ESR低，頻率特性良好，故最適合于高頻，高密度類型的電源
歡迎聯系詢價 歡迎聯系索樣！TEL:135.3763.4553 ?聯系Q： 428.837.801 ? 古先生
產品用途：
1、一般用途
2、中等電壓
3、高電壓
4、高溫高保證
5、低ESL，倒裝型
產品應用：
1、汽車電子車載設備
2·節能燈電子鎮流器,
3·RJ45,程控交換機
4、通信電
5·高頻無極燈
6·液晶顯示器高壓板
7·LED照明及HID安定器
節能燈
高壓貼片電容-代替插件瓷片和薄膜電容縮小體積(節能燈專用)
規格主要有:
223/100V 1206封裝
102/1KV 1206封裝
152/1KV 1206封裝
332/1KV 1206封裝
222/1KV 1206封裝
250V/473 1206封裝
400V/104 1210封裝
更多規格歡迎查詢和索樣~
HID燈 常用高壓貼片電容和大容量貼片電容規格如下 ：
1KV 100p 1206封裝
1KV 221 1206封裝
1KV 102 1206封裝
1KV 222 1206封裝
1KV 472 1206封裝
1KV 103 1206封裝
630V 104 1812封裝
10U/25V 1210封裝
10U/50V 1210封裝
以上都為陶瓷X7R材質，耐溫-55-125度。
損耗（DF）小于2。5%
可代替傳統插件瓷片和CBB以及鋁電解縮小體積
更多規格歡迎查詢和索樣~
TDK貼片電容的基本參數
工作溫度范圍: -55～125℃
額定電壓: 6.3VDC～3000VDC
溫度特性: NPO:≤±30ppm/℃,-55～125℃（EIA Class I）
X7R:≤±15%,-55～125℃（EIA Class II）
容量范圍: NPO:10pF to 100nF;
X7R:150pF to 47uF
X5R:10UF to 100uf
損失角正切(tanδ): NPO:Q≥1000；
X7R:D.F.≤2.5%
絕緣電阻: 10GΩ 或 500/C Ω 取兩者最小值
老化速率: NPO:1%;
X7R:2.5% 一個decade時間
TDK株式會社開發出了業內首款具有低ESR的軟端子積層陶瓷貼片電容器。
此次的新CN系列具有帶導電樹脂層的端子電極，從而可以提供高機械強
度以及防止基板翹曲。同時，該新款積層陶瓷貼片電容器具有與傳統產品
相當的低ESR。CN 系列電容值為2.2 μF到22 μF ，額定電壓為16 V到100
V。以X7R介電材料為基礎，該新款積層陶瓷貼片電容器的商用等級類型
和汽車等級類型均已上市。后者已通過AEC-Q200認證，而前者將從2018
年4月起已開始量產和銷售。
帶軟端子的積層陶瓷貼片電容器能夠耐受基
板翹曲產生的應力，是電池線路中防止短路的一種有效方法。傳統設計
是在電極涂滿樹脂，但這樣會導致較高的ESR和損耗。TDK僅在端子電極
與PCB接觸的地方涂上導電樹脂層，從而實現了較低的ESR。新款CN系列
的端子電極電阻較低，因此這些積層陶瓷貼片電容器適用于汽車和工業
機器人應用中的電池線路，有助于提高系統可靠性。該類電容器也可以
用于汽車ECU、先進駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛系統中。TDK為種
類繁多的應用產品提供廣泛的積層陶瓷貼片電容器產品組合。今后，TDK
也將繼續特別關注在技術上擁有優勢的汽車等級積層陶瓷貼片電容器的開
發。
主要應用
汽車和工業機器人應用的電池線路
汽車ECU
先進駕駛輔助系
統（ADAS）、自動駕駛系統
主要特點和優勢
低ESR，與傳統積層陶瓷貼片
電容器相當
機械強度高，防止基板翹曲
通過AEC-Q200認證
主要數據
類型
溫度特點 額定電壓
[V] 電容
[μF] 尺寸
[mm]
CN*6P1X7R2A475K 1)
X7R 100 4.7 3.2 x 2.5 x 2.5
CN*5L1X7R1N225K 1)
75 2.2 3.2 x 1.6 x 1.6
CN*6P1X7R1H106K 1)
50 10 3.2 x 2.5 x 2.5
CN*6P1X7R1H475K 1)
4.7 3.2 x 2.5 x 2.5
CN*5L1X7R1H475K 1)
3.2 x 1.6 x 1.6
CN*5L1X7R1H225K 1)
2.2 3.2 x 1.6 x 1.6
CN*5L1X7R1C106K 1)
16 10 3.2 x 1.6 x 1.6
CN*6P1X7R1E226K 2)
25 22 3.2 x 2.5 x 2.5
CN*5L1X7R1E106K 2)
10 3.2 x 1.6 x 1.6
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