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貼片電容的命名所包含的參數(shù)有貼片電容的尺寸、做這種貼片電容用的材質(zhì)、要求達(dá)到的精度、要求的電壓、要求的容量 、端頭的要求以及包裝的要求。一般訂購貼片電容需提供的參數(shù)要有尺寸的大小、要求的精度、電壓的要求、容量值、以及要 求的品牌即可。
  貼片電容的封裝
  貼片電容可分為無極性和有極性兩類；0805、0603兩類封裝是最為常見的無極性電容，而有極性電容也就是我們平時(shí)所稱 的電解電容，一般我們平時(shí)用的最多的為鋁電解電容，由于其電解質(zhì)為鋁，所以其溫度穩(wěn)定性以及精度都不是很高，而貼片元 件由于其緊貼電路版，所以要求溫度穩(wěn)定性要高，所以貼片電容以鉭電容為多，根據(jù)其耐壓不同，貼片電容又可分為A、B、C 、D 四個(gè)系列。

  貼片電容的分類 貼片電容有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同規(guī)格；主要區(qū)別是它們的填充介質(zhì)不同，在相同的體積下由于填充介質(zhì)不同所組成的電 容器的容量就不同，隨之帶來的電容器的介質(zhì)損耗、容量穩(wěn)定性等也就不，所以在使用電容器時(shí)應(yīng)根據(jù)電容器在電路中作用不 同來選用不同的電容器。 貼片電容的高速發(fā)展,帶動(dòng)著整個(gè)電子元器件行業(yè)呈持續(xù)高速發(fā)展態(tài)勢(shì)。特別是陶瓷貼片電容，是近年來擴(kuò)張速度最快的電子 元件之一,我國陶瓷貼片電容產(chǎn)量由2000年的1860億只,發(fā)展到2000年的6970多億只,年均增長速度大于100%。

貼片電容又叫多層陶瓷電容，主體大部分是由陶瓷構(gòu)成的，而陶瓷的特性比較易碎。所以，貼片電容受到溫度沖擊時(shí)，容易從焊端開始產(chǎn)生裂紋。在這點(diǎn)上，小尺寸電容比大尺寸電容相對(duì)來說會(huì)好一點(diǎn)，主要是因?yàn)榇蟪叽绲馁N片電容導(dǎo)熱沒這么快到達(dá)整個(gè)電容，于是整個(gè)貼片電容不同點(diǎn)的溫差大，所以膨脹大小不同，從而產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力，導(dǎo)致貼片電容出現(xiàn)裂紋。這個(gè)道理和倒入開水時(shí)厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一樣。
  另外，在MLCC焊接過后的冷卻過程中，由于貼片電容和PCB的膨脹系數(shù)不同，于是會(huì)產(chǎn)生外應(yīng)力，導(dǎo)致貼片電容出現(xiàn)裂紋。要避免這個(gè)問題，回流焊時(shí)需要有良好的焊接溫度曲線。如果不用回流焊而用波峰焊，那么這種貼片電容失效率會(huì)大大增加。
  在貼片電容的焊接工藝上更是要避免用烙鐵手工焊接的工藝。然而事情總是沒有那么理想。烙鐵手工焊接有時(shí)也不可避免。比如說，對(duì)于PCB外發(fā)加工的電子廠家，有的產(chǎn)品量特少，貼片外協(xié)廠家不愿意接這種單時(shí)，只能手工焊接;樣品生產(chǎn)時(shí)，一般也是手工焊接;特殊情況返工或補(bǔ)焊時(shí)，必須手工焊接;修理工修理電容時(shí)，也是手工焊接。無法避免地要手工焊接MLCC時(shí)，就要非常重視焊接工藝。
  我們知道不管是什么電子元器件，只要在通電使用之后都會(huì)產(chǎn)生熱量，尤其在大電流電路中，貼片電容、貼片電阻的產(chǎn)熱量是非常大的，而在設(shè)計(jì)中，貼片電容的大小也會(huì)根據(jù)其耐受電壓、電流及其功率導(dǎo)致散發(fā)的熱量來考慮散熱率，所以電流及功率越大的貼片電容，表面積也是越大。

多層片式陶瓷電容器（Multi-Layer Ceramic Capacitors，MLCC）——簡稱貼片電容、片容，日本及臺(tái)灣地區(qū)常稱為積層電容或疊層電容，1960年代由美國人發(fā)明，1980年代被日本人發(fā)揚(yáng)光大并實(shí)現(xiàn)用低成本賤金屬量產(chǎn)。

電子元器件是電子元件和電子器件的總稱。電子元件指在工廠生產(chǎn)加工時(shí)不改變分子成分的成品。如電阻器、電容器、電感器。因?yàn)樗旧聿划a(chǎn)生電子，它對(duì)電壓、電流無控制和變換作用，所以又稱無源器件。電子器件指在工廠生產(chǎn)加工時(shí)改變了分子結(jié)構(gòu)的成品。例如晶體管、電子管、集成電路。因?yàn)樗旧砟墚a(chǎn)生電子，它對(duì)電壓、電流有控制和變換作用（放大、開關(guān)、整流等），所以又稱有源器件。