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活性炭是一類有著強力吸附性質的物質，它的結構特性，讓活性炭能夠進行較為的吸收，并且吸收的量也是非常巨大的。在我們的生活中，我們也是會經常使用這類物質，進行氣體的吸收。所以在工業中進行廢氣吸收，也是有著活性炭的利用，活性碳吸脫附催化燃燒這一技術，便是大大發揮出了活性炭的性質，接下來小編就為大家講解下活性碳吸脫附催化燃燒的吸附過程。

1.吸附:有機廢氣經過濾器除去固體顆粒物質，由上而下進入吸附罐，有機物被活性炭捕集、吸附并濃縮，凈化的空氣從罐體下部經主風機排入大氣。

2.熱風干燥及冷卻:用蒸汽解吸后的活性炭層中，約留有80～90%的蒸汽凝液，填充了活性炭內孔，從而降低了炭層的活性。因此，通入熱空氣對炭層進行干燥。然后關閉蒸汽閥門，再通入常溫空氣，冷卻至25℃左右，活性炭恢復如初，以備再循環使用。

3.解吸:當活性炭吸附有機物達到飽和狀態后，停止吸入有機廢氣。通過活性炭床向上送入蒸汽進行吹脫，將有機物自活性炭中逐出，即解吸。罐中活性炭恢復其活性。

1、RTO催化燃燒設備焚燒爐工藝特點

低溫有機廢氣經預熱室吸熱加熱后進入燃燒室(氧化室)，在800℃高溫下焚燒，使廢氣中的VOCs在燃燒室中氧化為CO2和H2O。氧化后的高溫氣體流經另一個蓄熱器，與陶瓷蓄熱器進行熱交換后排出。蓄熱蓄熱器是用來預熱新有機廢氣,通過周期性改變流動方向,保持爐溫的穩定。

熱氧化是利用熱氧化和催化氧化技術破壞排放物中有機物的一種方法。與其他熱氧化技術相比，RTO通常采用再生陶瓷或其他高密度惰性材料來吸收和儲存廢氣能量，然后將能量釋放到進來的低溫氣體中。用管殼式換熱氧化技術代替傳統的管殼式換熱氧化技術，其實質是將有機廢氣分解成無害的CO2和H2O，RTO的熱回收率可達98%以上。

2、印制電路板行業廢氣特點及處理現狀

根據布線水平，PCB可分為單面、雙面印刷電路板和多面板.電路板的生產過程復雜，涉及的工藝范圍很廣。例如,從簡單的機械加工到復雜的機械加工,普通化學反應,光化學,電化學,熱化學過程。

在印刷電路板生產過程中，主要的廢氣來源有：生產過程中蝕刻過程中產生的廢氣：印刷電路板進給和切割過程中產生的灰塵；印刷和干燥過程中產生的有機廢氣：氧化過程中產生的廢氣。等等。根據PCB制造工藝的特點，可將廢氣分為三種類型：酸、堿廢氣、粉塵廢氣、揮發性有機廢氣。

催化燃燒設備生產過程中涂層和烘焙產生的有機廢氣揮發，有機氣體產量大。通常這部分氣體的程度或未經處理直接排放,或使用活性炭吸附后的“空氣放電過程。目前，VOCs的處理技術很多，不同技術的特點和應用范圍也不同。

吸附、催化燃燒、生物處理、熱燃燒、等離子體等方法在國內外工業VOCs氣體處理領域得到了廣泛的應用。活性炭吸附法投資少、效率高，已成為印制板行業有機廢氣競爭的主要手段。但該方法易飽和，產生較多的廢活性炭，成本較高。催化燃燒熱氧化、吸附和光催化處理的物種表現出普遍性和冷凝膜分離生物處理的展示一些偏好和選擇。