| 導(dǎo)熱硅膠、力邦新材料、cpu導(dǎo)熱硅膠 |
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深圳市力邦新材料科技有限公司
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導(dǎo)熱硅膠點(diǎn)膠工藝 導(dǎo)熱硅膠點(diǎn)膠工藝 1、為獲得好的粘接，使用前必須確認(rèn)表面干凈，沒有油污等; 2、粘接部位需要加熱一定時(shí)間以便能達(dá)到可固化的溫度，固化條件會(huì)因不同的裝置而不同;溫度高，固化速度加快，相應(yīng)的固化時(shí)間也有所變化，對體積大和傳熱慢的器件，固化時(shí)間應(yīng)適當(dāng)延長。 3、測試完全性能需要在72小時(shí)以后; 4、該產(chǎn)品一旦暴露在空氣中，立即與空氣中的水氣發(fā)生作用，故而必須在擠出后的幾分鐘之內(nèi)，開始組配 5、多余的未固化的導(dǎo)熱硅膠可以用非極性溶劑擦去，固化后的也可以用小刀或者其他工具修整。 6、對于已經(jīng)在室溫解凍的產(chǎn)品，盡快使用，勿重新冷凍儲(chǔ)存。解凍導(dǎo)熱硅膠于24小時(shí)內(nèi)使用，超過24小時(shí)請勿使用。 導(dǎo)熱硅膠應(yīng)用領(lǐng)域 導(dǎo)熱硅膠可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品，電器設(shè)備中的發(fā)熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設(shè)施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備、微波專用電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，是代替導(dǎo)熱硅脂（膏）及導(dǎo)熱膠墊作cpu與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、電晶體及電熱調(diào)節(jié)器連接處、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接、散熱。 如：可廣泛用于個(gè)人便攜式電腦的集成電路、微機(jī)處理器、內(nèi)存模塊、高速緩沖存儲(chǔ)器、密封的集成芯片、dc/ac 轉(zhuǎn)換器、igbt及其它功率模塊、半導(dǎo)體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。電子、電器元件固定及阻燃、導(dǎo)熱、絕緣、防震、防潮密封。大功率led產(chǎn)品的散熱。特別適用于對導(dǎo)熱性有較高要求的粘接密封。 導(dǎo)熱硅膠的清理方法： 1、溶解法 如磷酸鹽無機(jī)膠，用氨水可溶解，硅酸鹽無機(jī)膠用水可溶解，酚醛-縮醛膠用濃水煮可溶解等等。 2、機(jī)械方法 可利用沖擊或敲打等方法拆膠，這是種方法是最簡單實(shí)用，但不值得推薦，因?yàn)闄C(jī)械拆膠會(huì)使散熱元器件受到不同的損壞。 3、加溫法 把導(dǎo)熱硅膠接件加熱至導(dǎo)熱硅膠的耐受溫度或更高，在持續(xù)一定時(shí)間后硅膠膠粘劑會(huì)發(fā)生碳化并失效，這種方法也適用于厭氧和環(huán)氧類導(dǎo)熱硅膠。 |
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